Hallo Allerseits, ich habe mit Eagle ein neues Bauteil erstellt und mir ist dazu folgende Frage eingefallen: wenn ich das Bauteil nun auf einer professionell gefertigten Platine (+Lötstopplack +Bestückungsdruck) verwenden möchte, muss ich bei der Bauteilerstellung doch sicher einen Keepout-Bereich für die PADs anlegen oder sind die LP-Hersteller 'so schlau', diesen Bereich nicht mit Lötstopplack/Bestückungsdruck zu belegen. Für den Fall, dass ich die KeepOuts selber definieren muss, gibt es dafür evtl. bereits ein passendes Ulp? Danke für jeden Hinweis! Gruß z0ttel
Also, wenn die Leiterplatte modern mit Fliessfilm gefertigt wird, definiert man die Lötstop-Lage mit einem Zehntel Millimeter größer als das Pad. Wenn die Leiterplatte auf älteren Maschinen produziert wird, und auch der Bestückdruck, wird mit 0,2mm Freisparung gearbeitet. Im Grunde musst Du dem Hersteller diese Gerberdaten geben: Kupfer oben Kupfer unten Lötstop oben Lötstop unten Lotpaste oben (nur bei maschineller Bestückung) Lotpaste unten (nur bei maschineller Bestückung) Bemassung (inklusive der Leiterplatten-Kontur und Dicke) Bohrungen Bohrdaten für DKs (durchkontaktierte Bohrungen) Bohrdaten für NDKs (nicht durchkontaktierte Bohrungen) Fräsungen (kann in der Lage Bemassung mit eingezeichnet werden) Alle Daten in "274-X" (Extended Gerber) wenn möglich. Stephan.
Hi Stephan, danke für die Antwort, aber ich glaube, Du hast mich missverstanden. Mir ist schon klar, dass der LP-Hersteller diese Daten braucht, meine Frage ging allerdings dahin wie ich die Keepout-Bereiche am elegantesten erzeuge. Ich kann mir nicht vorstellen, dass wenn ich bei einem Bauteil mit ~ 40 Pins und unterschiedlichen Shapes für jedes Pad und jedes Layer den Keepout-Bereich von Hand malen muss, oder? Trotzdem Danke! Gruß, z0ttel
Hallo z0ttel, für die Pads mußt Du keine keepout-Bereiche erzeugen. Ich denke, Du willst damit den Abstand für andere Pads einstellen. Dies stellst Du in den DRC-Rules ein. In der Board-Menüleiste: EDIT -> DESIGN RULES -> CLEARANCE kannst Du sämtliche Abstände (also PAD to VIA, oder PAD to PAD, etc.) einstellen. Falls das noch nicht Deine Frage beantwortet, empfehle ich Dir: "help layer" in die Kommandozeile einzugeben. Da mal unter tRestrict und tKeepout schauen. Gruß Peter
Du beziehst Dich auf den Lötstop und Bestückdruck, und wie der Hersteller bzw. Du diese am besten erzeugt. Im Normalfall wirst Du in Deiner Bibliothek für ein Pad einen sog. "Padstack" anlegen, in dem Du für jede Lage das entsprechende Pad eingibst. Ein Beispiel: Ein Pad für einen DIP-Baustein hat diese Pads: Lötstop oben - Rund_1,60mm Kupfer oben - Rund_1,50mm Kupfer Innenlage - Rund_1,50mm Kupfer unten - Rund_1,50mm Lötstop unten - Rund_1,60mm Bohrung 0,9mm DK Nun erscheinen auf den einzelnen Gerberlagen die entsprechenden Pads automatisch. Und im Bohrfile die Bohrung. Den Bestückdruck solltest Du mit 0,2mm freirechnen lassen, wenn Dein Programm das kann. Ansonsten die Texte entsprechend von den Pads wegschieben. Leider gibt es Hersteller, die Fehler in den Gerberdaten gnadenlos ausbelichten und produzieren, darum lohnt es sich, ein paar Gedanken in diesem Bereich zu investieren. Also, am elegantesten erzeugst Du die entsprechenden Lagen, indem Du sie bereits in Deiner Bibliothek berücksichtigst. Dann musst Du es auch normalerweise nur einmal machen. Viel Erfolg! Stephan.
Hallo, Danke, der Tip mit 'help layer' hat geholfen. Ich habe bis jetzt immer gedacht, dass tkeepout/bkeepout die Speerflächen für Lötstopp und Bestückungsdruck sind, es sind aber tstopp und tcream. Die Sperrflächen werden automatisch angelegt allerdings nicht per default angezeigt -- das war mein Problem. Danke Euch beiden und noch ein schönes Wochenende! Gruß, z0ttel
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