Hallo, Ich hab in Eagle einen ATMega8 TQFP im Board gesetzt. Leider sind die Pads so dick, dass beim Ausdruck mit einem 600dpi Laserdrucker kaum Platz dazwischen ist - das gibt beim Ätzen bestimmt Probleme. Andere SMD Bauteile mit aehnlichem Pinabstand haben viel duennere Pads und daher dieses Problem nicht. Kann man die Dicke der Pads verkleinern oder muss man da direkt an die Lib ran? Gruss Mode
Ich habe neulich auch eine Platine mit dem Mega8 in TQFP geätzt. Das ging ohne Probleme. Den Mega8 hatte ich in Eagle aus der 'avr'-lib, 'MEGA8-AI'. (ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/userfiles/libraries/avr.lbr)
So sieht meiner aus, kann ja auch sein dass das normal ist.... http://img154.imageshack.us/img154/5317/unbenanntff7.jpg
Das ist total in Ordnung. wichtig ist, dass auf deiner Ätzvorlage die Unterbrechung zwischen den Pads zu sehen ist. (mit tintenpissern nicht immer eindeutig - mit Laserdruckern ganz bestimmt). Ein schmaler Spalt wird normalerweise eher breiter und bleibt auf alle Fälle durchgehend, da eine Platine eher dazu neigt etwas zu viel Kupfer als zu wenig abzugeben. Seltsam ... ich druck immer mit 600 dpi Laser auf Kopierfolie ... ich seh ein TQFP wie deins immer mit recht deutlichen Spalten zwischen den Pads ... Liegt es evtl. an deinen aus Eagle exportierten Bitmaps ? Oder den Einstellungen deines Laserdruckers ? 0,2-0,3 mm sollte der Abstand zwischen den Pads sein ...
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