Hallo, ich arbeite mich gerade in Eagle ein (Freeware, Version 4.16r1). Ich hätte nur folgende Frage: Wie wird beim Layout des Boards zwischen Lötpads auf der Ober- bzw. Unterseite unterschieden. Es gibt ja da nur die Layer 17 (Pads) und 18 (Vias), also Pads und Durchkontaktierungen. Aber wie wird jetzt bei den Pads die Seite unterschieden? Für eine Hilfe wäre ich sehr dankbar. Gruß Jan
Durchkontaktierungen sind doch immer auf beiden Seiten oder nicht?!?
Hallo Michael, das ist schon klar, dass Durchkontaktierungen immer auf beiden Seiten sind. Aber wie setze ich jetzt gezielt ein Lötpad (keine Durchkontaktierung) auf den Top- oder Bottom Layer? Gruß Jan
Dazu gibt es in der Bibliothek Wirepad SMD-Pads, die man im Schaltplan hinzufügen kann. So mache ich das zumindest immer.
Da habe ich gleich mal ne generelle Frage. Sind denn die Pads (Layer17) auf der TOP-Seite? Das würde ja bedeuten, alle bedrahteten Bauteile hängen Kopfüber. Ist das richtig? Entsprechend anders muss man ja planen. Wie benutze ich denn diese Bibliothek "Wirepad SMD-Pads"? Ich kann keine derartige Bibliothek finden. Danke, Günther
Huch, doch da ist sie. Die Lib-Suche innerhalb von eagle bedarf echt einer Überarbeitung. Aber was ist denn an den Pads anders, als wenn ich Pads von Hand setze? Günther
Hallo, also vielleicht liegt ja n folgendem: Wenn du ein Pad einfügst ist es Standardmäßig rot. Bedeutet das es auf dem Top-Layer (1) liegt. Willst du das Pad auf die Unterseite bekommen musst du es spiegeln!Ist in der Symbolliste unter dem Bewegungsbutton. Danach ist das Pad dann Blau, bedeutet auf dem Bottom Layer (17). Merke-> alle Leiterzüge und Pads auf der Oberseite sind rot, alle auf der Unterseite sind blau. Damit kannst du es gut unterscheiden. Vielleicht war das ja dein Verständnissproblem ;) Grüsse
Nein, das war es leider nicht. Ich meine die Lötaugen von bedrahteten Bauteilen. Wenn ich das einfüge, ist es standardmäßig grün (Layer 17). Bauteile auf der Bottom-Layer (16) sind blau, wie du sagst. Aber das löst mein Problem nicht. Danke trotzdem Günther
Hallo, naja, bei Pads sowie Vias musst du nicht unterscheiden ob oben oder unten. Wenn du ein bedrahtetes Bauteil einfügst entsteht bei den Durchkontaktierungen oben und unten ein Pad zum anlöten. Also der grüne Rand von so einem Pad ist auf der fertigen Leiterplatte oben und unten zu sehen... Ich hoffe diesmal konnt ich mehr helfen ;) Grüsse
Ja, jetzt habe ich es. Danke nochmal. Günther
Hallo, Gibts eigentlich eine Möglichkeit Pads nur einseitig mit Borloch zu machen? Ich meine damit Pads von DIL-ICs die sind ja immer auf beiden Layern, gelötet wird aber nur auf einem, am anderen braucht das pad also unnötig platz den ich fürs routing verwenden könnte. Oder haut das ganze eh hin wenn ich ein SMD-Pad nehme und ein Hole reinzeichne?
Achja, es würde übrigens auch schon helfen wenn ich DIL-Pads auf einer Seite wesentlich kleiner machen könnte. Leider bringt mich da die Hilfe auch nicht wesentlich weiter. Gehen muss es aber, bei vordefinierten Bauteilen (z.b DIL08 in Bibliothek linear.lbr) ist das Pad auf der Unterseite wesentlich kleiner als auf der Oberseite.
ah ok, ich denke einen teil der Antwort kann ich selber geben. In den Designrules kann man einen Faktor einstelen, mit dem man die Pads auf der Oberseite vergrößern will. Aber auf einer Seite ganz weg aber mit Loch geht nicht?
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