Hallo Leute, ich hab erst angefangen mit BGA (Ball Grid Array) was zu machen. Und gleich auf paar Problemen gestoßen. Es handelt sich um ad9927 von Analog Devices Package laut Datenblatt(letzte Seite): 128-Lead CSP_BGA http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/AD9927.pdf -in Eagle ist die Library gar nicht dabei, was ich auch ahnte. Aber der passende Package, ewentuel von anderen IC´s, ist auch nicht zu finden. -dann wollte ich Package selbst machen aber die Beschreibung von Bemaßungen ist im Datenblatt nicht gut. Hab bei Texasinstruments versucht was brauchbares zu finden, die haben alles möglich nur nicht die. Gibt es überhaupt ein Standart bei BGA´s oder jeder Hersteller macht wie er gerade Lustig ist? Wenn jemand weist wo man den Passenden Package für Eagle, oder ähnliches finden könnte bitte meldet euch…
Ich weiß nicht, was an der Beschreibung der Bemaßungen im Datenblatt auszusetzen ist. Mit den Angaben müsste es problemlos möglich sein, in EAGLE das entsprechende Package zu erzeugen. Der Ball-Abstand, Ball-Durchmesser und Package-Dimensionen sind doch angegeben...
Ich kreire die Packages (falls keine Zeichnung vorhanden) erst wenn ich das Teil in der Hand habe. Dann passt es hinterher wenigstens.
Ja die sind angegeben, aber ich zweifele ob ich diese Bemaßungen auch für die Library nehmen kann. Ob es dann auch passt, wie muss ich mit Toleranzen umgehen? Wenn es nicht passen würde wird etwas teuere Angelegenheit…
sonic, Du meinst AD-Wandler bestellen, dann Package machen ist besser?!
So mache ich das wenn ich die Platine(n) fertigen lasse und das Ganze richtig Geld kostet. Da habe ich die Bauteile lieber alle zusammen als ein paar hundert € in den Wind zu schießen. Ob das besser oder schlechter ist muss man individuell entscheiden. Für eine selbstgemachte Platine würde ich das Package auch nach der Zeichnung anfertigen.
Danke, ich habe wieder EAGLE Bibliothek auf dem kopf gestellt und hab was brauchbares gefunden, hoffe ich… :-))) in Texasinstruments Library -> TMS320VC5402GGU ist glaube ich ziemlich brauchbar um aus im was neues zu kreieren :-) aber wenn jemand was anderes findet bin für alles dankbar ;-)
Mal ne frage : wo lässt Du die Leiterplatten herstellen? Chip Scale Package mit 0.65mm Ball Pitch , da ist wahrscheinlich die fehlende Eagle Lib das kleinste Problem ;-) Hast Du schonmal was von VIA in PAD gehört? Oder Feinstleiter? Oder Dir mal eine Leiterplatte mit mehr als 4 Lagen als PCB oder Gerber angeschaut? Ich würde erstmal mit deinem Leiterplatten Lieferanten sprechen, der hat bestimmt ein paar Tipps für Dich , und wenn du Glück hast sogar ein Footprint des Gehäuses welches verträglich mit seinen Prozessen ist.
hi, ist noch alles in Planung, ich denke die Platine wird bei PCB bestellt nein über VIA in PAD hab ich nicht gehört, aber hab schon etwas gefunden… werde jetzt mal lesen,+ danke
Schnüffel mal (nur in der board Ansicht) nach packages.lib oder ref-packages.lib, da sollte was passendes dabei sein (version 4.16). Ansonsten lohnt ein Blick auf den download Bereich von Cadsoft.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.