Hallo zusammen, ich habe eine handvoll Platinen, die ich bestücken muss. Leider ist ein Bauteil neu nicht mehr lieferbar. Ich muss es deshalb ein gebrauchtes Gerät mit dem Bauteil auftreiben und es dann auslöten. Es handelt sich dabei um eine CPU im PQFP-160 Gehäuse. Bekommt man das zuverlässig wieder eingelötet? Muss dafür das Bauteil vorher aufbereitet werden? Am Liebsten würde ich die ganzen Platinen einem Bestücker geben. Nimmt der sowas an? Mir ist schon klar, dass gebrauchte Bauteile neu zu verlöten schlecht ist und mein Vorhaben wohl keiner Spezifikation entspricht. Aber was soll ich machen, das Bauteil gibt es nunmal nicht mehr neu (auch nicht als NOS). Weiß jemand Rat? Grüße Steffen
Frag die NASA, die kennen sich damit aus. Ohne Kanibaslismus hätten sie ihr Space Shuttle schon eher beerdigen müssen.
Steffen H. schrieb: > PQFP-160 Das sollte recht unproblematisch sein. Ein guter Bestücker hat eine Rework Station dafür, um sowas schonend zu entlöten und wieder neu zu bestücken. Bestücker reißen sich nicht gerade um Kleinserien, d.H. bereite Dich auf robuste Preise und Zeiten vor. Heißluft + Aufsatz zum entlöten kostet aber auch nicht die Welt. TQFP lässt sich gut per Hand ohne SMD Schablone einlöten. Ist wahrscheinlich sogar besser, weil Du für den CPU Opa bleihaltiges Lot nehmen solltest (Whiskerbildung). Du könntest die Kleinserie über Aisler, JLC, PCBway etc. machen und die TQFP selber nachbestücken. Sofern Du denn überhaupt die CPUs bekommst. Wenn Du beim Broker kaufst, nehme unbedingt einen deutschen. Ein erheblicher Teil der Ware ist fake und so bekommst Du wenigstens das Geld wieder. Frag doch mal hier nach der CPU. Wer weiß, vielleicht hat einer noch eine Stange davon rumliegen.
Steffen H. schrieb: > Bekommt man das zuverlässig wieder eingelötet? Muss dafür das Bauteil > vorher aufbereitet werden? Am Liebsten würde ich die ganzen Platinen > einem Bestücker geben. Nimmt der sowas an? Ja, das kann man machen. Mit einem Fineplacer bekommt man das Bauteil runter ohne es zu verbiegen, und dann kann man es in ein JEDEC-Tray packen und wieder bestücken. Das verwendete Lot sollte allerdings kompatibel sein, denn 100% sauber bekommt man die Beinchen nicht. Frag denjenigen, der es machen soll, was er davon hält und unter welchen Umständen er sich das am ehesten vorstellen kann. Eventuell geht die ganze Platte minus Controller durch den Reflow, und der Controller wird dann manuell mit Heissluft oder Fineplacer nachgesetzt.
Michael schrieb: > Das sollte recht unproblematisch sein. > Ein guter Bestücker hat eine Rework Station dafür, um sowas schonend zu > entlöten und wieder neu zu bestücken. Ja sicher. Aber mit Übung und Können schafft man das auch als Amateuer. Heißluft zum Auslöten, normaler Lötkolben mit schräger Spitze und gutem Flußmittel zum Einlöten. > Bestücker reißen sich nicht gerade um Kleinserien, d.H. bereite Dich auf > robuste Preise und Zeiten vor. Unsinn! Man muss NATÜRLICH Firmen beauftragen, die das WOLLEN und bei denen es zum Kerngeschäft gehört. Sowas gibt es! Das sind oft kleine Firmen, aber nicht doof.
Steffen H. schrieb: > Bekommt man das zuverlässig wieder eingelötet? Muss dafür das Bauteil > vorher aufbereitet werden? Ja. Das ist ähnlich wenn bleihaltig in bleifrei geändert wird und dann eingelötet wird, die Pins werden neu verzinnt. Halt ein extra Arbeitsschritt, bei dem auch die Pins wieder gerichtet werden. Je nach Lieferform (Tray?) sollten die natürlich wieder so verpackt werden.
Das mit der Lotsorte ist ein guter Punkt, daran hatte ich gar nicht gedacht. Danke. Ist es Eurer Einschätzung nach eher speziell mit gebrauchten Bauteilen anzukommen? Wie war das während der Halbleiterkrise? Da dürfte das doch ein Thema gewesen sein, oder? Abgesehen davon, einen Bestücker zu finden, der gebrauchte Teile akzeptiert, habe ich auch Bedenken, ob das Bauteil das aushält. Beim Löten muss meines Wissens eine bestimmte Temperaturkurve abgefahren werden. Dient das eher dazu, eine saubere Lötverbindung zu bekommen? Oder geht es da auch um die Belastung des Bauteils? Ich habe die Befürchtung, dass mir die CPU beim Entlöten oder spätestens beim neu Einlöten kaputt geht. Wobei kaputt eben schon heißt, dass es deutlich von der Spezifikation abweicht (Temperaturbereich, maximal möglicher Takt, Genauigkeit des ADC, Toleranz der Versorgungsspannung, Ausfallraten etc.). Ich habe zwei Bestücker angeschrieben. Mal schauen, was da zurück kommt.
Steffen H. schrieb: > Ich habe die > Befürchtung, dass mir die CPU beim Entlöten oder spätestens beim neu > Einlöten kaputt geht. Dir Garantiert niemand, dass die Bauteile noch perfekt sind, aber erfahrungsgemäß macht auch 5x ein und auslöten nichts relevant kaputt. Satteliten oder Herzschrittmacher würde ich so natürlich nicht bauen, aber wenn man mal ein los mit 10 stück probiert und vermisst müsste das klappen. Bitte aber auf jeden fall neu flashen, speicherinhalt degradiert definitiv bei widerholtem löten.
die Gehäuse ziehen mit der Zeit Luftfeuchtigkeit, bei erneuten Löten solch alter Komponenten können diese durch den entstehenden Dampfdruck platzen. Man kann die Bauteile aber wieder ganz langsam trocknen.
Flip B. schrieb: > Satteliten Damit gehst du besser zum Sattler als zum EMS - aber du bist nahe dran ;-) Thomas schrieb: > Man kann die Bauteile aber wieder ganz langsam trocknen. Aach - und ich habe schon immer überlegt, warum es bei Reflow-Öfen oft ein Trocknungsprofil gibt. Das vermeidet wohl Dampfexplosionen. Ausreichend lange Trockenlagerzeit mit frischem Silica-Gel tut's auch. Man achte auf den für das Bauelement angegebenen MSL.
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diese Trocknung geht eher über Stunden, beim Lötprofil handelt es sich ja eher um "frische" Bauteile die eigentlich noch nicht groß Feuchtigkeit aufgenommen haben.
Thomas schrieb: > ... beim Lötprofil handelt es sich ja eher um "frische" Bauteile > die eigentlich noch nicht groß Feuchtigkeit aufgenommen haben. Was hat jetzt ein Lötprofil mit einem Trocknungsprofil zu tun? Das sind völlig verschiedene Dinge. Trocknung nach JEDEC J-STD-033 bei 125°C
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Ein Bestücker weiss wie er seine Bauteile getrocknet bekommt. Und der weiss auch, wie man Nacharbeit macht, also Bauteile aus- und wieder einlötet. Um 90° verdreht bestückte Controller sind jedem schonmal passiert, die bekommt man alle heil runter und wieder drauf.
sorry Rainer ich dachte du meinst die erste Phase bei Lötprofil. Ich frage mich ja wenn man mit über 100°C trocknet nicht ebenfalls so ein Dampfsdruck entstehen kann das so ein Bauteil reißt. bei 125°C sind es anscheinend 4 Tage. Nach der Norm IPC 1602 werden die Leiterplatten bei einer Temperatur von 105 – 125 °C während 4 – 6 Std. im Umluftofen ‚gebacken‘ / getrocknet. Das verstärkte Trocknen / Baking von SMD-Bauteilen kann gemäss JEDEC J-STD-033C bei den Temperaturen 40, 90 oder 125 °C erfolgen. Die Dauer hängt davon ab, wie die Bauteile eingestuft sind, sowie von der Verpackungsart. Sie beträgt max. 79 Tage bei 40 °C oder 10 Tage bei 90 °C oder 96 Std. bei 125 °C.
Thomas schrieb: > sorry Rainer ich dachte du meinst die erste Phase bei Lötprofil. > > Ich frage mich ja wenn man mit über 100°C trocknet nicht ebenfalls so > ein Dampfsdruck entstehen kann das so ein Bauteil reißt. Bei 100..125°C erzeugt die Feuchtigkeit einen Überdruck von 2..4bar. Das hält die Plaste noch aus. Bei 250°C Löttemperatur sind das schon wimre 16bar. Daher macht es eben Sinn, die Feuchtigkeit bei niedrigeren Drücken auszutreiben, zumal die ja ausdiffundieren muss. Theoretisch sind ja die Gehäuse dicht.
danke für die Info, dachte das sobald von flüssig nach dampförmig, der Druck schon extrem durch die Decke geht.
Thomas schrieb: > danke für die Info, dachte das sobald von flüssig nach dampförmig, > der > Druck schon extrem durch die Decke geht. https://www.internetchemie.info/chemie-lexikon/daten/w/wasser-dampfdruck.php
H. H. schrieb: > Thomas schrieb: >> danke für die Info, dachte das sobald von flüssig nach dampförmig, >> der >> Druck schon extrem durch die Decke geht. > > https://www.internetchemie.info/chemie-lexikon/daten/w/wasser-dampfdruck.php Danke. So eine Tabelle hatte ich gesucht. Die 16bar habe ich als üblichen Kesseldruck der Einheitsdampfloks im Kopf. War mir da aber nicht mehr sicher, ob ich damals 200 oder 250° auf dem Kesselthermometer gesehen habe.
Thomas schrieb: > danke für die Info, dachte das sobald von flüssig nach dampförmig, der > Druck schon extrem durch die Decke geht. Nein, das ist im unteren Bereich noch recht linear und Überschaubar. Ich hab ne kleine Dampfmaschine, da muss man schon ordentlich Feuer machen, dass der Kesseldruck über 2 bar geht. Als Vergleich: Dein Topfdeckel beim Nudelkochen springt ja auch nicht plötzlich vom Topf, wenn das Wasser anfängt zu kochen. Ein Schnellkochtopf schindet wimre auch "nur" 10..20° mehr Temperatur raus, wenn der den Inhalt bei 1 Bar Überdruck hält.
Roland E. schrieb: > Ein > Schnellkochtopf schindet wimre auch "nur" 10..20° mehr Temperatur raus, > wenn der den Inhalt bei 1 Bar Überdruck hält. Üblich sind max 0,8 bar Überdruck.
H. H. schrieb: > Roland E. schrieb: >> Ein >> Schnellkochtopf schindet wimre auch "nur" 10..20° mehr Temperatur raus, >> wenn der den Inhalt bei 1 Bar Überdruck hält. > > Üblich sind max 0,8 bar Überdruck. Hier steht 90kPa Nenndruck. 150 kPa Prüfdruck. Als 0,9 Bar und bis 1,5 Bar bleibt er an einem Stück.
Roland E. schrieb: > Ein > Schnellkochtopf schindet wimre auch "nur" 10..20° mehr Temperatur raus, > wenn der den Inhalt bei 1 Bar Überdruck hält. Lt. WMF 106° bei 25kPa und 115° bei 70kPa. 90kPa Regeldruck (also wohl das Ablassventil) und 150kPa "PS-Wert", also die Druckprüfung, die die Küche heile lässt. Was gerade mal 0,25, 0,7, 0,9 und 1,5 bar sind.
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Thomas schrieb: > danke für die Info, dachte das sobald von flüssig nach dampförmig, der > Druck schon extrem durch die Decke geht. Guck dir das Phasendiagramm von Wasser an. Der Druck am Phasenübergang Wasser-Dampf geht schön steig hoch. https://de.wikipedia.org/wiki/Phasendiagramm
Falk B. schrieb: > Unsinn! Man muss NATÜRLICH Firmen beauftragen, die das WOLLEN und bei > denen es zum Kerngeschäft gehört. Na dann erzähl mal zu wessen Kerngeschäft es gehört Kleinststückzahlen mit gebrauchten Bauteilen zu Dumpingpreises zu verwursten.
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