Hi an alle, ich hab ein Mainboard das ich ausschlachten will. Also Kondensatoren,Steckplätze und was noch so drauf ist. Nur weiß ich nicht wie man am Effektivsten die Bauteile runter bekommt. Mit dem Lötkolben Sitz man ewig dran, weil bevor der zweite Stift heiß ist der erste schon wieder erkaltet ist. ich hab auch schon mit einen Sturmfeuerzeug versucht, das etwas besser Funktioniert hat und mehrere Stifte locker (Lötzinn) gemacht hat aber bei längerem drauf halten fängt mir die Platine zum schmoren an.Ich brauch die Platine zwar nicht aber es stinkt im ganzem Zimmer. Hat einer von euch einen Tipp wie ein Leiher das hin bekommt. Hab nur eine Löt-Station, Sturmfeuerzeug. Keinen Heißluft-Lötanlage oder so. MFG Dominik
Hab ich doch schon genant. IC Sockel, Kondensatoren,Stecker, und so. was ich noch gebrauchen kann.
Heißluftpistole aus'm Baumarkt nehmen. Nicht zu heiß, lieber langsam warm machen (sonst verkohlst du nur das Board), wenn das Lot weich ist, dann hart auf eine Kante aufschlagen und das Hühnerfutter einsammeln. Ein großer Teil meiner SMD-Kiste wurde auf diese Weise gefüllt. Ceran-Kochfeld geht auch, solange die Teile einseitig bestückt sind.
Herd, Alufolie, Platine (von unten nach oben). Herd solange ein- und ausschalten, bis gew. Temp erreicht ist und die Sachen sich mit ner Zange leicht entnehmen lassen...
Platine in Mutters Backofen mit Drahtstücken am Grillrost aufhängen, Bestückungsseite nach unten. Ofen volle Kraft voraus (250°C). Bauteile fallen runter. Das, was hängen bleibt, mit einem kräftigen Schlag vor die Platine überreden. Abkühlen lassen, fertig. Die nächsten drei Pizzen sind dann allerdings für deine ärgsten Feinde.
So habs gerade mal mit der Alufolie und Herdplatte ausprobiert. GEHT NICHT, ODER NICHT SO RICHTIG. Werde es nacher noch mit dem Baumarkt Föhn Probieren.
Kleine Gaslötfackel ("Torchpen" oder sowas) geht auch ganz gut, wenn man
nur an einzelnen Bauteilen interessiert ist. Gesundheitsgefärdende Gase
und Gestank gibt's da aber auch schon mal.
Hier gibt es auch noch einige Tips http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Entl.C3.B6ten_von_SMD-Bauteilen
ZU kalt ist bei der Heissluftpistole auch schlecht ... da wird eher die Platine als das Lot weich. Fuer SMD-Bauteile hat sich bei mir inzwischen bewaehrt: Werkbank freiraeumen und ein Dreieck aus Barrieren (Latten...) hinlegen, Platine auf ein Blech oder andere hitzefeste Unterlage, dann Heissluft - volle Hitze, voller Luftstrom, Reduzierduese - draufrichten und Bauteile mit einer Schraubendreherklinge anstupsen/anschieben**. Die loesen sich dann nicht nur von selbst, sondern legen erstaunliche Flugstrecken zurueck (30cm-2m, zum Glueck eigentlich immer in einer sehr flachen Kurve. Fuer die Ausnahmen gibt es die Schutzbrille* ) - und somit sind die auch sofort von der Hitzeeinwirkung entlastet, sobald sie lose sind. Deshalb Barrieren. Anschliessend zusammenfegen und sortieren. BGAs habe ich noch nicht danach auf Funktion testen koennen, runter gehen sie allemal :) Fuer die die es noch nie gemacht haben: jegliche Hinweise zu offenen Fenstern und alter Kleidung sind keineswegs uebertrieben. Einmal eine Stelle richtig delaminiert und verkohlt entspricht uebrigens ca. der normalen Gestanksentwicklung von 10-20 Eurokarten. Auf einmal. Lernt man auch schnell zu vermeiden - Augen auf und Hitze reduzieren sobald etwas anfaengt zu delaminieren, SOFORT. Wenns zu spaet ist, besser eine halbe Stunde aus dem Raum gehen und gut lueften. *kennt jemand hier IRGEND ein Entloetverfahren, bei dem die heisse Loetstelle mechanisch aufgetrennt (im Gegensatz zu abgesaugt) wird, und eine Schutzbrille nicht dringend anzuraten ist? Ich jedenfalls nicht.
Ich hab mir so en 20€ Bügeleisen zugelegt, auseinander gebaut, Temperaturfühler raus und in den Schraubstock eingespannt. Bügeleisen in die Steckdose und Platine drauf. Aufpassen wegen überhitzen des Bügeleisens. Lieber öfters mal ausschalten. Achtung wegen Netzspannung. Wenn das Lot dann schön flüssig ist, ziehe ich die Bauteile mit ner Zange oder Pinzette raus, je nach größe. Bei doppelseitigen Platinen könnte es da Probleme geben. Hab es bis jetzt nur einseitige so ausgelötet. Verschmorte Platinen oder dergleichen hatte ich mit der Methode noch keine. Die Gestankentwicklung ist auch minimal. MfG
Mit nem ordenltichen Bunsenbrenner geht das. Platine mit ner Zange festhalten, großflächig erhitzen und ruckatig auf einen Stein o.ä. schlagen. Die Teile fallen dan gut raus. Kleiner Nachteil ist das die Leiterplatten schnell ankohlen oder anfangen zu brennen. Das ganze ist absolut Gesundheitstötlich. Ich habe das als 8-12 Jahrige Junge praktiziert, alles was nen Stecker hatte vom Sperrmüll gezogen, zerlegt und im Garten "Ausgelötet". Den Gestank vergisst man nie, die Nachbarn die dann nicht unmittelbar an Rauchvergiftung verreckt sind haben sich dann noch Jahre später die Polizeigerufen sobald ich auch nur einen Holzkohle-Grill angezündet habe. Verdammt hat man damals Blödsinn gemacht.
JO hehe auslöten auf der herdplatte bei stuffe 2 geht auch astrein. oder sonen einweg grill´
Hi hab mir jetzt ein Bügeleisen zugelegt und gleich ausprobiert. Nur geht das nicht so richtig. Hab das Eisen auf volle stufe und die Platine ca 5 min erhitzt, die Bauteile haben sich nicht gelöst. Bügeleisen hat 1800 Watt. Sollte also schon gehen oder?
Hallo, hier kann man sich anschauen wie es gemacht wird. (Video) http://thomaspfeifer.net/smd_tipps_tricks.htm
HaHa Ganz das gleiche Video habe ich im Internet auch schon gefunden. Kann es sein das es bei mir nicht so gut ( nicht ) geht weil der anstand wegen den Lötfahnen auf der Unterseite der Platine einen etwas größeren anstand zum Eisen hat als die Platine auf dem Video??
Steckplätze (ISA PCI Slots, USB, Parallel, Seriell) werden bei mir runtergeflext. Mit nen Dremel o.ä. Trennscheibe drauf und los gehts. Erst grob ausschneiden, danach alle Pins freilegen und dann mit dem Lötkolben die Reste ablöten. Must aber eine geringe Umdrehungszahl einstellen sonst Muffel ohne Ende, natürlich nur an der frischen Luft machen.
Sagt mal, lohnt sich denn der Aufwand? Das sortieren der SMD-Teile stelle ich mir extrem aufwendig vor. Gruß Tom
Dominik H. wrote: > HaHa > > Ganz das gleiche Video habe ich im Internet auch schon gefunden. > > Kann es sein das es bei mir nicht so gut ( nicht ) geht weil der anstand > wegen den Lötfahnen auf der Unterseite der Platine einen etwas größeren > anstand zum Eisen hat als die Platine auf dem Video?? Nochmal verfassen, bitte! EDIT: den Smiley vergessen ;-)))
Habe hier auch einige Platinen mit hochwertigen Bauteilen: schnelle Optokoppler, Leistungstransistoren, Schrittmotortreiber, low ESR Elkos, RAM-Bausteine etc. Alles in SMD, beidseitig bestück. Also die Methode mit dem Bügeleisen scheidet dann wohl aus. Backofen auch, weil sonst krieg ich Ärger von meiner besseren Hälfte ;) Die Platinen haben ca. DIN A4 Format. Bleibt ale nu noch der Heissluftföhn. Von der rückseite erhitzen ist auch nicht möglich --> beidseitig bestückt. Daher ein paar fragen vorab: wie groß sollte ich mir den auf einmal zu entlötenden Bereich vornehmen? Wie Zeit sollte das Aufheizen der Platine und der Entlötorgang maximal dauern um die Bauteile nicht zu beschädigen? Welche Temp. ungefähr am Föhn einstellen?
faustian schrieb: > Fuer die die es noch nie gemacht haben: jegliche Hinweise zu offenen > Fenstern und alter Kleidung sind keineswegs uebertrieben. Einmal eine > Stelle richtig delaminiert und verkohlt entspricht uebrigens ca. der > normalen Gestanksentwicklung von 10-20 Eurokarten. Auf einmal. Lernt man > auch schnell zu vermeiden - Augen auf und Hitze reduzieren sobald etwas > anfaengt zu delaminieren, SOFORT. Wenns zu spaet ist, besser eine halbe > Stunde aus dem Raum gehen und gut lueften. Oh ja, die Erfahrung habe ich vor ein paar Tagen gemacht. Ich nenne den Gestank "Sofort-und-fuer-Stunden-Kopfschmerzen-Gestank" :(
Ich habe das bisher immer mit einem Eigenbau-Heißluftfön gemacht. Der hat so 200 Watt Leistung, aber nur einen sehr schwachen Luftstrom und damit viel Hitze. Wenn man den Luftstrom stärker macht, geht es viel schlechter. Es dauert Minuten, bis die Platine so heiß ist, dass die Bauteile runtergehen. Bei schwachem Luftstrom wird die Luft so heiß, dass ein reingehaltenes Stück Papier inerhalb von 1-2s Feuer fängt. Erstaunlicherweise ist das zum SMD entlöten aber gut: Platine von der Rückseite erhitzen, nach ca. 30-60s kann man die Bauteile einfach runterschieben. Gestanksentwicklung: So gut wie nicht vorhanden, und die Platine bleibt vollkommen intakt. Das Heißluftgebläse habe ich einfach aus ca. einem Meter "Isachrom 60" Widerstandsdraht, einem Metallrohr, einem kleinen Radiallüfter und etwas Kleinkram zusammengefrickelt. Mit einem "richtigen" Heißluftgebläse müsste es noch besser gehen, sofern man da den Luftstrom schwach genug einstellen kann.
Markus F. schrieb: > Erstaunlicherweise ist das zum SMD entlöten aber gut: Platine von der > > Rückseite erhitzen, nach ca. 30-60s kann man die Bauteile einfach > > runterschieben. Gestanksentwicklung: So gut wie nicht vorhanden, und die > > Platine bleibt vollkommen intakt. Leider sind die Platinen hier aber beidseitig bestückt. Evtl. probiere ich mal die weiter oben beschrieben Methode mit voller Temperatur und Luftstrom und dann "abföhnen". Wenn die Platine dann nur noch eine Seite bestückt hat, werde ich deine Methode wählen. Obwohl ich mir auch unsicher bin was nun die bessere Vorgehensweise beim entlöten ist, entweder hoher Luftstrom und Temp. oder langsam erwärmen (macht das den Elkos nix aus)?
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