Hallo, ich habe vor längerer Zeit eine Platine (1,5mm Hartpapier) bestückt als Prototyp(Headerboard). Diese ist aber für das jetzt geplante Gehäuse zu groß. Kann ich die noch schneiden(mit was?) ohne dass ich die Bauteile(uC TSSOP + Quarz) beschädige bzw Haarrisse in den leiterbahnen bekomme? Die Platine ist 75*100mm aber letzlich nur 50*60 bestückt und ich würde sie zumindest ein kleines bisschen kleiner bekommen wollen (60*80). Ist das noch möglich? MFG µLuxx
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Verschoben durch Admin
Hallo, früher (tm) habe ich Laubsäge oder Eisensägeblatt genommen. In recht flachem Winkel schneiden, dann passiert nichts. Gruß aus Berlin Michael
Ich benutze für sowas den Fein Multimaster mit der runden Säge drauf. Drehzahl auf Vollgas und ohne Druck hin- und herfahren bis das Ding durch ist. Gibt schön gerade Schnitte und die Platine kriegt so gut wie keine Mechanischen Belastungen ab.
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