Hallo erstmal! Ich würde mir ganz gern mal eine eigene Platine ätzen und habe darüber auch schon einige hilfreiche Forenbeiträge gelesen. Mein Problem: Welche Platine ist die Richtige? Also: Für die "Bügelmethode" werden sog. "Kupferkaschierte Platinen" empfohlen. Für die "Belichtungsmethode" werden "Fotoplatinen" empfolen. Ich würde das gedruckte Layout gerne aufbügeln. Gibt es einen Unterschied zwischen den genannten Platinenarten und wenn ja - wo bekomme ich "Kupferkaschierte Platinen" her? Für hilfreiche Beiträge wäre ich sehr dankbar!
@ Umgucker (Gast) >Also: Für die "Bügelmethode" werden sog. "Kupferkaschierte Platinen" >empfohlen. Klar, dort brauchst du Platten, die nur mit Kupfer beschichtet sind. Dort bügelst du die Leiterzüge drauf. >Für die "Belichtungsmethode" werden "Fotoplatinen" empfolen. Diese sind zusätzlich mit einer Schicht Photolack versehen. Der wird erst belichtet und dann entwickelt. >ja - wo bekomme ich "Kupferkaschierte Platinen" her? Überall, Reichelt, Conrad & Co. MfG Falk
fotobeschichtet heißt, dass da eine schickt photosensitiver lack auf der kupferschicht aufgebracht ist, der beim belichten derart reagiert, dass ihn der entwickler an den belichteten stellen lösen kann. -> nach dem belichten ist ein positiv-abbild von deinen leiterbahnen als lackschickt auf deiner kupferschicht auf der platine vorhanden. wenn du das dann ins säurebad legst, kann die säure nur die stellen angreifen, die nicht mit lack bedeckt sind. das prinzip ist das gleiche beim tonertransfer. nur dass hier die schützende schicht auf dem kupfer aus dem toner besteht, den du aufbringst. kupferkaschiert heißt also, dass du basismaterial mit kupfer hast, photobeschichtet hat noch eine schicht lack drauf.
Also schonmal vielen dank euch beiden für die schnellen Antworten! Eine Frage müsste ich aber noch nachreichen... Welches Material ist denn besser geeignet? Hartpapier oder Epoxydharz? Gruß Umgucker
Epoxid ist stabiler, aber schwerer zu bearbeiten. Hartpapier lässt sich besser bohren und sägen, ist aber nicht so belastbar und weniger hitzebeständig.
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