Guten Tag, ich hoffe jemand hier kann mir mit meinem Problem bei Eagle weiterhelfen. Ich bin gerade dabei ein Gehäuse für einen SMD Baustein mit offenen Kühlpad zu designen. Nun ist die Unterseite des Bausteins halt eine Metallfläche die intern mit Masse verbunden ist und zeitgleich als Kopplung zur Kühlung dienen soll. Nur wie legt mein beim Erstellen des Bauteils fest, daß die Anbindung an Ground ok ist und zeitgleich das ganze zur Wärmeabfuhr ist? Ich dachte, ich zeichne mir einfach ein Polygon und kann es dann mit dem Wert GND versehen, aber so einfach scheint es nicht zu sein. Grüße Thorsten
wenns wirklich ein polygon und nicht nur ein genügend großes rechteck (PAD!) sein muss, zeichne dein polygon nach wünschen und leg ein pad mit passendem namen in die mitte. übrigens bringen dukos zu einer freiliegenden massefläche nochmal einiges an kühlwikrung dazu.
Hallo Michael, Pad hat Eagle keines in der passenden Größe vorrätig und ich weiß nicht, ob man die größe nachträglich anpassen kann. Vias auf die Fläche kann man auch nur dann machen, wenn man die Platine fertigen lässt. Bei selbst geätzten Platinen währen die Durchkontaktierungen zu hoch und dann liegt der Chip nicht mehr auf der Platine auf.
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