Ich habe an merkwürdige IC Eigenschaften angestoßen. Dieses IC ist wegen Feurigkeit empfindlich? Wie es überhaupt möglich? Da ist Daten von IC: http://www.allegromicro.com/en/Products/Part_Numbers/3986/ Wie übersetzt man genau diesen Satz :“ Moisture sensitive parts. Bake prior to varor or ir soldirung to reduce the chances of damage“?
Alex wrote: > Ich habe an merkwürdige IC Eigenschaften angestoßen. Dieses IC ist wegen > Feurigkeit empfindlich? Wie es überhaupt möglich? Feuer empfindlich? > Da ist Daten von IC: > http://www.allegromicro.com/en/Products/Part_Numbers/3986/ > > Wie übersetzt man genau diesen Satz :“ Moisture sensitive parts. Bake > prior to varor or ir soldirung to reduce the chances of damage“? Kann dort Deinen Satz nicht finden :(
Das ist bei SMD ICs allgemein ein Problem. Die Gehäuse nehmen Wasser auf, welches dann beim Reflow-Löten Probleme macht (es bildet sich Dampf, welcher entweder das IC zerstört oder zu Lötqualitätsproblemen führt). Deshalb sind Original-Trays mit SMD-ICs immer Vakuumverpackt zusammen mit einem Beutel Silikagel. Offen gelagerte ICs muss man bei moderaten temperaturen "backen", damit das Wasser verdunstet und man danach problemlos löten kann. mfG rayelec
>Wie übersetzt man genau diesen Satz :“ Moisture sensitive parts. Bake >prior to varor or ir soldirung to reduce the chances of damage“? Wenn varor eigentlich vapor heißen soll. dann bedeutet das, dass das Teil empfimdlich gegenüber Feuchtigkeit ist und vor dem Dampflöten oder Infrarotlöten in den Backofen soll. Also trocknen, Windeln wechseln. MW
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