Hallo Bastlerkollegen, anbei ein kleines Layout einer Videoadapterplatine. Das große IC ist ein S1D-Graphiccontroller, der QFN ein MSP430. Die D2Paks sind Spannungsregler, ebenso der "mittlere" SO8. Das SO8 beim MSP430 ist ein serielles Flash, das letzte SO8 ein MC34063. Alle unbenannten Komponenten sind Null-Ohm-Widerstände. Das ist mein erstes Layout mit so einem großen Chip, daher wuerde es mich freuen wenn jemand mal kurz drüberschauen koennte. Es wird zwar nicht mehr viel geaendert, für zweckdienliche Tips für das nächste Layout waere ich jedoch sehr dankbar. Gruß, Iwan
Nimm die oberen Kupferflächen weg (dafür ist ja die Groundplane da) und versuche die Einschnitte in der Groundplane so kurz wie möglich zu halten. (Sonst ergibt sich eine Schlitzantennenstruktur und das will man gerade nicht.) Und: Jedes Pad welches mit GND verbunden wird bekommt ein eigenes Via! (Sonst kannst Du Dir die Groundplane nämlich gleich sparen.) Viele Grüße, Martin L.
Autor: Martin Laabs (mla)
Datum: 31.05.2009 17:54
>Und: Jedes Pad welches mit GND verbunden wird bekommt ein eigenes Via!
So allgemein stimmt das nicht.
@Iwan
gEDA?
>@Iwan >gEDA? Na magst's es nicht zugeben? Wenn ja: Schalte "Settings/Crosshair snaps to pins and pads" ein -- sieht ja grausam aus, wenn die Traces nicht zentrisch die Pads treffen. Und schau Dir mal die Sachen von DJ an, etwa http://www.delorie.com/electronics/alarmclock/
>>gEDA? Joa, gEDA und pcb. > Na magst's es nicht zugeben? Doch, ich geb's zu. Kostet ja nix. > Wenn ja: Schalte "Settings/Crosshair snaps to pins and pads" ein -- > sieht ja grausam aus, wenn die Traces nicht zentrisch die Pads treffen. Danke, die Funktion war mir noch nicht bekannt! > Und schau Dir mal die Sachen von DJ an, ... Mach ich, danke.
Hallo, Stefan Salewski schrieb: >>Und: Jedes Pad welches mit GND verbunden wird bekommt ein eigenes Via! > > So allgemein stimmt das nicht. Und was ist der (elektronische) Vorteil ein gemeinsames GND Via zu verwenden? Dass man von der Regel aus Platzgründen abweichen muss mag sein - sollte man aber nur tun wenn man wirklich weiß wie die Auswirkungen an genau dieser Stelle sind. Viele Grüße, Martin L.
Ach - nochwas. Wärmefallen an Vias erhöhen nur die Induktivität. Mach sie weg wenn Du nicht den Wärmefalleneffekt wirklich an den Stellen haben willst. (Willst Du nicht.) Viele Grüße, Martin L.
Martin Laabs fragt:
>Und was ist der (elektronische) Vorteil
Wenn Du irgendwelche hochohmigen (Logik-) Eingänge auf Masse legen
willst brauchst Du dafür nicht jeweils ein eigenes Via. Unnötig viele
Vias zerlöchern Dir nur die Ground- und Power-Planes und stellen
Hindernisse beim Routen dar.
Und Vias zur Masse können natürlich auch schaden: Beim Layout von
Schaltreglern etwa will man oft nicht, dass große Ströme irgendwie
undefiniert durch die Masse-Planes vagabundieren. Da muss man die Vias
zum Masse-Layer mit bedacht wählen.
Und natürlich erhöhen viele Vias (prinzipiell) die Fertigungskosten.
>Mach sie weg
Es sei denn er will die Durchkontaktierungen selber einlöten -- nachen
ja einige bei selbstgemachten Platinen.
@Iwan
Thermal Tool aktivieren, SHIFT-Taste gedrückt halten und mit linker
Maustaste mehrmals auf das Vias klicken.
>zweckdienliche Tips für das nächste >Layout waere ich jedoch sehr dankbar. Gut, eines noch: Ich würde ein festes Raster verwenden, etwa 0.5mm wenn die meisten Chips 0.5mm Pitch haben. Für feinere Sachen kann man dann etwa auf 0.25 mm umschalten, und wenn das Raster nicht passt, etwa bei imperialem Pitch oder bei 0.65 mm Pitch nutzt Du dann eben die Fangfunktion (Settings/Crosshair snaps to pins and pads). Und so feine Traces bzw. Abstände würde ich nur machen, wenn es wirklich nötig ist, z.B. wegen definierter Impedanz der Leiterbahnen. Gröbere Strukturen bekommt man oft billiger. Und Du hast einige unnötige "Umwege" in den Leiterzügen.
Hallo, Stefan Salewski schrieb: > Martin Laabs fragt: > Wenn Du irgendwelche hochohmigen (Logik-) Eingänge auf Masse legen > willst brauchst Du dafür nicht jeweils ein eigenes Via. Ich schrieb ja GND-Pads. > Und Vias zur Masse können natürlich auch schaden: Beim Layout von > Schaltreglern etwa will man oft nicht, dass große Ströme irgendwie > undefiniert durch die Masse-Planes vagabundieren. Verstehe ich nicht. Bei Bost und Buck Reglern fließt der Strom immer durch die GND-Plane. GND -> VCC -> Schalter -> Drossel -> Kondensator/Verbraucher -> GND Viele Grüße, Martin L.
@Martin Laabs >Ich schrieb ja GND-Pads. Ich gebe ja zu, dass ich nicht immer sorgfältig lese... Aber: Zweiter Beitrag im Thread, von Dir: >Und: Jedes Pad welches mit GND verbunden wird bekommt ein eigenes Via! >(Sonst kannst Du Dir die Groundplane nämlich gleich sparen.) Und zum obigen Posting: >Verstehe ich nicht. Bei Bost und Buck Reglern fließt der Strom immer >durch die GND-Plane. GND -> VCC -> Schalter -> Drossel -> >Kondensator/Verbraucher -> GND >Viele Grüße, >Martin L. Bei Schaltreglern wird man aber nicht wahllos an jedes GND-Pad ein Via zum Masse-Layer setzen. In den Datenblättern gibt es teils Layout-Vorschläge, wo die Vias mit viel Bedacht platziert werden.
Hallo nochmal, erstmal vielen Dank für eure Tips. Leider habe ich nicht viel davon umsetzen können, da ich plane, die Platine selbst herzustellen. Somit habe ich viele Kompromisse machen müssen, ich hoffe das sieht man mir nach. Jedenfalls habe ich heute nochmal alles neu gemacht, da die Epson-Chips angekommen sind. Im ursprünglichen Layout hatte ich QFP144 eingesetzt, in Wirklichkeit handelt es sich jedoch um einen TQFP. Das Ergebnis sieht ähnlich aus wie das vorige, nur dass es mit dem TQFP noch weniger Platz gibt und daher leider noch mehr Vias rein müssen. Sorry, daß ich erst so spät antworte, aber mein Router war leider im Anus. Martin Laabs schrieb: > Nimm die oberen Kupferflächen weg (dafür ist ja die Groundplane da) und > versuche die Einschnitte in der Groundplane so kurz wie möglich zu > halten. (Sonst ergibt sich eine Schlitzantennenstruktur... Die obere Kupferfläche hat 3 Volt, damit fällt es wesentlich leichter, dem S1D die benötigten Spannungen bereitzustellen. Den Rat, die Schlitze in der Groundplane zu verkürzen habe ich versucht zu beherzigen. > Und: Jedes Pad welches mit GND verbunden wird bekommt ein eigenes Via! > (Sonst kannst Du Dir die Groundplane nämlich gleich sparen.) Da ich jedes Via selbst mit Kupferdraht basteln muß, habe ich dies nicht umgsetzen können. Je weniger Vias desto besser für mich. Stefan Salewski schrieb: > Wenn ja: Schalte "Settings/Crosshair snaps to pins and pads" ein -- > sieht ja grausam aus, wenn die Traces nicht zentrisch die Pads treffen. Martin Laabs schrieb: > Ach - nochwas. Wärmefallen an Vias erhöhen nur die Induktivität. Mach > sie weg wenn Du nicht den Wärmefalleneffekt wirklich an den Stellen > haben willst. (Willst Du nicht.) Jetzt gemacht. Mir war nur die Funktion in gEDA/pcb unbekannt, die Thermals waren praktisch ein Würgaround. Stefan Salewski schrieb: > nutz[e ...] die Fangfunktion (Settings/Crosshair snaps to pins and pads) Auch gemacht. > Und so feine Traces bzw. Abstände würde ich nur machen, wenn es wirklich > nötig ist, Die 8 mil haben vermutlich nur so fein ausgesehen, da Du dachtest (wusstest) der S1D kommt im _T_QFP. Bei den Abständen der Widerstände werde ich noch nacharbeiten und auf 4 mil zwischen dem Widerstand verkleinern, dann lässt es sich sicherer zusammenbauen.
>Da ich jedes Via selbst mit Kupferdraht basteln muß, Na dann solltest Du die Vias vielleicht doch nicht massiv machen sondern Thermals verwenden. Massive Kupferflächen löten sich nicht gut. >Die 8 mil haben vermutlich nur 8mil (0.2mm) willst Du selber fertigen? Das kann nicht jeder. Vielleicht doch eher 0.25mm Leiterbahnbreite, wenn deine Chips 0.5mm Raster haben. Die Abstände deiner Leiterbahnen zueinander sehen teilweise noch etwas willkürlich aus. Das ist natürlich eher ein optischen Problem. Hast Du ein Raster eingestellt? Oder hast Du teilweise den Autorouter verwendet -- der hält sich ja (leider) nicht an das Raster. Evtl. Bilex? Die sollten 8 mil noch hinbekommen, da hast Du Durchkontaktierung. Zuletzt waren das 40 Euro für eine Eurokarte 10*16cm, mit Lötstopp und Bestückungsdruck. Und Deine Platine ist ja kleiner, wenn Du dann noch den Bestückungsdruck weglässt vielleicht 25 Euro?
Hallo Stefan, freut mich, wieder von Dir zu hören. Stefan Salewski schrieb: >>Da ich jedes Via selbst mit Kupferdraht basteln muß, > Na dann solltest Du die Vias vielleicht doch nicht massiv machen sondern > Thermals verwenden. Massive Kupferflächen löten sich nicht gut. Das bisschen geht schon :-) > >>Die 8 mil haben vermutlich nur > > 8mil (0.2mm) willst Du selber fertigen? Das kann nicht jeder. Das geht leicht mittels Tonertransfer. 4 mil gehen zur Zeit noch nicht ganz reproduzierbar, aber 8 mil is scho fein. > Die Abstände deiner Leiterbahnen zueinander sehen teilweise noch etwas > willkürlich aus. Das ist natürlich eher ein optischen Problem. Naja, ich mach diese schei^H^Höne Platine nun schon zum vierten mal ganz von vorne neu. Da schaut man einfach nicht mehr so aufs aussehen. > Hast Du ein Raster eingestellt? Ja, 5 und 10 mil nach Bedarf. > Oder hast Du teilweise den Autorouter verwendet? Noe, den hab' ich einmal kurz an 5 ausgewählten Ratten zwischen S1D und dem FPC-Stecker probiert. Keinen einzigen konnte er "succesful rotzen", da hab' ichs dann gleich sein lassen. > Evtl. Bilex? Die sollten 8 mil noch hinbekommen, da hast Du > Durchkontaktierung. Zuletzt waren das 40 Euro für eine Eurokarte > 10*16cm, mit Lötstopp und Bestückungsdruck. Erstmal muss ein funktionierender Prototyp her. Wer weiß, ob ich nicht doch eine Verbindung vergessen hab'. pcb kann anscheinend noch keine Null-Ohm-Widerstände, also hab ich mit 19 Rats aufgehört. Nachgezählt, müsste passen. Bohrmaschin' brauch ich noch, kann ich mir aber erst am 16. leisten. LG an den gEDA-Genossen, Iwan
>Das geht leicht mittels Tonertransfer. 4 mil gehen zur Zeit noch nicht >ganz reproduzierbar, aber 8 mil is scho fein. 8 mil selbst zu fertigen ist schon eine Leistung! Ich würde dann aber evtl. doch etwas größere SMD Komponenten wählen, wenn Du hindurch routen willst. Also 1206. Du hast für Widerstände und Kondensatoren Footprints ohne Silk verwendet -- ist für dich egal, da Du eh keinen Bestückungsdruck hast. Aber es sind natürlich auch Footprints mit Silk vorhanden, zumindest von Luciani.
Bilex garantiert zumindestens nur bis 10mil Breite, bzw. genauer bis 0.25mm (etwas weniger als 10mil). Aber 8 mil? Hm, müsste man mal riskieren.
Gibt es eigentlich ein grafisches Tool zum Erstellen von Footprints für pcb? Bei meiner nächsten Platine brauche ich nämlich ein Bauteil in _M_SOT-23-5, einen passenden Footprint kann ich jedoch nirgends finden. Mit Dank, Iwan
>grafisches Tool zum Erstellen von Footprints für pcb?
Einige Leute zeichnen den Footprint einfach in PCB und speichern dann
als Footprint ab, ist irgendwo im Wiki beschrieben.
Es gibt auch einige grafische Tools für spezielle Formen.
Oder skriptgesteuerte Generatoren wie footgen oder mein SFG (in Ruby).
_M_SOT-23-5 mit dem M kenne ich jetzt nicht, sollte mein SFG aber fix
generieren können. Wenn Du einen Link zu einem Datenblatt mit den
Abmessungen hast kann ich dir den generieren.
Hallo an alle! Kann nur bestätigen: 8 mil mit Toner-Transfer-Methode ist kein Problem. Habe schon mehrere Platinen und TQFP-Adapter so gemacht. Jetzt habe ich auf Photoresist umgestiegen. Geht noch einfacher!!! Gruß aus Koblenz
Stefan Salewski schrieb: >>grafisches Tool zum Erstellen von Footprints für pcb? > > Es gibt auch einige grafische Tools für spezielle Formen. > > Oder skriptgesteuerte Generatoren wie footgen oder mein SFG (in Ruby). Die beiden sind jedenfalls mal gespeichert, wenn ich mal Zeit habe, werd' ich mich wohl einarbeiten. Du warst mir von anfang an symphatisch, aber daß du dazu noch Ruby magst macht dich für mich fast göttlich ;-) > _M_SOT-23-5 mit dem M kenne ich jetzt nicht, sollte mein SFG aber fix > generieren können. Im Datenblatt des ICs stand wirklich MSOT, im Package-DB steht TSOT. Den gibts aber anscheinend auch nirgends. > Wenn Du einen Link zu einem Datenblatt mit den Abmessungen hast kann ich > dir den generieren. Das wär geil! Kommst Du mal nach .at auf ein Bier? Meine Tür soll Dir immer offen stehen! Datenblatt hängt an! Lieber Gruß und vielen Dank, Iwan
OK, ich habe ihn mal eben generiert. Den fehlenden mittleren Pin habe ich einfach im Texteditor gelöscht und Pin 6 dann in 5 umbenannt. Hier der Input für SFG: stefan@AMD64-X2 ~/test $ cat sfg-input.txt # input for SFG footprint generator Device = Global author = "Stefan Salewski" dist-license = GPL use-license = unlimited date = "05-JUN-2009" elementdir = "./" silkwidth = 10 mil silkoffset = 10 mil textpos = upperleft textorientation = horizontal refdessize = 100 mask = 6 mil clearance = 10 mil Device = QFP defaultunit mm centerpadwidth 0 centerpadheight 0 documentation = "http://www.analog.com/static/imported-files/Data_Sheets/AD8613_8617_8619.pdf" pins = 6 # later fix to 5 rows = 3 width = 2.2 # center-center pitch = 0.95 padthickness = 0.65 padlength = 0.8 ovalpads = no p1silkmark = damage p1coppermark yes silkbox custom silkboxwidth 0.6 silkboxheight 2.9 Generate TSOT23-5.fp # Caution: delete pin 6 and move pin 5 to that position manually! Und hier der Footprint -- ich habe Pin 1 oval gemacht da du keinen Bestückungsdruck hast, Kannst Du mit Taste Q in PCB ändern: stefan@AMD64-X2 ~/test $ cat TSOT23-5.fp Element["" "" "TSOT23-5" "" 0 0 -4331 -13209 0 100 ""] ( Pad[-4626 -3740 -4035 -3740 2559 2000 3759 "1" "1" ""] Pad[-4626 0 -4035 0 2559 2000 3759 "2" "2" "square"] Pad[-4626 3740 -4035 3740 2559 2000 3759 "3" "3" "square"] Pad[4035 3740 4626 3740 2559 2000 3759 "4" "4" "square"] Pad[4035 -3740 4626 -3740 2559 2000 3759 "5" "5" "square"] ElementLine[-1181 -5020 -1181 5709 1000] ElementLine[-492 -5709 1181 -5709 1000] ElementLine[-1181 -5020 -492 -5709 1000] ElementLine[1181 5709 1181 -5709 1000] ElementLine[1181 5709 -1181 5709 1000] Attribute("name" "TSOT23-5") Attribute("author" "Stefan Salewski") Attribute("dist-license" "GPL") Attribute("use-license" "unlimited") Attribute("date" "05-JUN-2009") Attribute("documentation" "http://www.analog.com/static/imported-files/Data_Sheets/AD8613_8617_8619.pdf") )
Hallo Stefan, vielen Dank für den Footprint. Wie gesagt, falls Du mal in Österreich bist (und im oberösterreischischen Zentralraum Linz/Wels/Steyr) vorbeikommst kriegst Du ein Bier von mir! Den SFG von Dir hab' ich mir jetzt auch zugelegt, tolles Programm, Respekt!
Ein kleiner Genosse dieser Art soll das ganze Mal ansteuern. Quick and Dirty gemacht und dann gemerkt, daß die Bedienelemente (Taster) ja komplett fehlen. Oben zwei Spannungsregler (werde morgen schauen, obs die auch stehend gibt), ein Elko und eine Gleichrichterbrücke und rechts der 230V-Teil mit den Halbleiterrelais. Mitte links eine OpAmp-Schaltung (Anregung aus dem Forum) mit Präzisionswiderstand und der Spannungsreferenz, deren Footprint Stefan freundlicher Weise gespendet hat. Sie treibt einen PT100 über den 4-pinnigen Stecker. Daneben der JTAG-Header und unten die Verbindung zum Videoadapter. Der Controller ist zwar etwas zu groß, war aber mit seinen 48k Speicher und dem SAR-ADC der passendste. Bei diesem Projekt wird nicht gespart! Das ganze wird ein schöner Einstieg in die Assemblerprogrammierung.
Selbiges, noch mal schnell mit stehenden Spannungsreglern und der Leiste für die Bedienelemente.
Schon wieder für das Haupt-IC den falschen Footprint genommen (ist mir beim Epson auch schon wieder passiert, die Videoplatine muss also auch nochmal neu gemacht werden). Die Ofenplatine sollte jetzt aber passen, das ist die endgültige Version.
Hi Ivan, wie weit bist Du denn schon mit der "Videoplatine" gekommen? Ich würde dir vielleicht noch den einen oder anderen entstör-Kondensator an den Spannungseingängen des S1D13742 empfehlen. Da wäre die 1.5V Core-Spannung für den Prozessor, die sollte auf jeden Fall für jeden Eingang relativ nah am Eingang so einen Kondensator bekommen. Gruß Dennis
Hallo Dennis, > wie weit bist Du denn schon mit der "Videoplatine" gekommen? Ich bin eingentlich mit dem Layout ziemlich fertig geworden, darf aber trotzdem nochmal alles neu machen. Mein Notebook hat nämlich den Geist aufgegeben und ist zu MSI bach Polen eingeschickt worden. Ich weiss nicht woran es gelegen hat, ein Tptalausfall und ich habe kein Backup. Ich hab' zwar zwei kleine Wodkafläschchen und einen Zettel "Please don't format the disk, if possible" beigelegt, aber ob es was hilft, darauf kann ich nur hoffen. Die Ofenplatine muss auch neu gemacht werden, da dort einige selbstgemachte Footprints (für die Relais und die Kabelfüsse) verwendet worden sind :-( > Ich würde dir vielleicht noch den einen oder anderen entstör-Kondensator > an den Spannungseingängen des S1D13742 empfehlen. > Da wäre die 1.5V Core-Spannung für den Prozessor, die sollte auf jeden > Fall für jeden Eingang relativ nah am Eingang so einen Kondensator > bekommen. Der S1D hat viele solcher CoreVDD-Eingänge. Würdest du an jedem Eingang einen spendieren? Und wie siehts mit PIOVDD (3V) aus? > Gruß Dennis Gruß zurück, Iwan
Hi Ivan, wenn möglich spendier jedem Spannungseingang einen Kondensator. Du kannst ja evtl. 0402 oder 0603er smd nehmen, die lassen sich leichter im layout unterbringen. Das mit Deinem Notebook ist aber ärgerlich! Da kann man nur hoffen das die Leute so nett sind und die Festplatte in ruhe lassen. Wieso hast Du diese nicht ausgebaut? Bisher war das immer legitim und bei wichtigen Sachen ja unumgänglich bevor du es weggeschickt hast? In der Regel ist das sogar erwünscht, aber es gibt einige (MacBook z.b. da führt es zum verlust von der Garantie), weggeschickt hast Du es ja eh schon, ich drück Dir da mal die Daumen, das kostet ja schon etwas Zeit wenn man alles neumachen muss. Ein Vorteil hat das aber meistens, es wird besser als die Vorgängerversion ;) Gruß Dennis
Hallo Iwan, was Dennis mit dem Kondensatoren gesagt hat solltest du nach Möglichkeit beherzigen. Ich habe bei mir alle 22 (ja, zweiundzwanzig) Versorgungs-Pins mit je einem 100nF Kondensator in 0402 geblockt. Das dürfte dir bei einer selbst geätzten Platine recht schwer fallen. Da sind halt viele DuKos notwendig. Vielleichst solltest du einmal darüber nachdenken, eine Platine fertigen zu lassen. Evtl. finden sich hier ja noch ein paar Abnehmer. Gruß, Kai
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