Ich habe hier etwa einen Liter verbrauchter Ätzlösung stehen. Laut http://www.progforum.com/showthread.php?p=62050#post62050 kann man diese nicht mehr regenerieren und ich muss sie entsorgen. Ich habe mir überlegt, dass man diese verbrauchte Ätzlösung noch zum verdicken der Kupferschicht von Platinen verwenden kann. Ich brauche das als Kühlfläche für leds, für mosfets als Stromschienen usw. Dazu ein paar Fragen: - schadet das galvanisieren von Platinen meinem Ätzbad? Es ist noch nicht total gesättigt, das ätzen dauert nur sehr lange. - Tut es meinem Ätzbad gut, d.h. wird es sich eher verbessern? - Kann man es vielleicht doch regenerieren? Z.B. mit H2O2? - Welchen Strom sollte ich verwenden? Ich möchte eine möglichst gleichmäßige Schicht. Reichen ~200mA/Europlatine für 24h?
Hi Vergiss es. Handelsübliche saure Kupferbäder haben einen Kupfergehalt von 20-30 g/l. Ausserdem müsstest du ca. 200-250 g/l Schwefelsäure zugeben. Du schaffst dir also nur zusätzliche Probleme. MfG Spess
avion23 schrieb: > Ich habe mir überlegt, dass man diese verbrauchte Ätzlösung noch zum > verdicken der Kupferschicht von Platinen verwenden kann. Ich brauche das > als Kühlfläche für leds, für mosfets als Stromschienen usw. Dann nimm dickeres Material oder einen Kühlkörper. Das Einzige, was du mit dem Kupfer in der Ätzlösung machen kannst ist Ausfällen. Wenn du das dann genügend wäschst, kannst du es vielleicht noch als Kupferschrott verkaufen. Ich zweifle aber, ob der Aufwand für die geringen anfallenden Mengen im Bastelstübchen auch nur ansatzweise lohnt. Ich würd's einfach nur zur Chemikalienentsorgung geben, ordentlich beschriftet natürlich. In einem Galvanisierbad steckt übrigens einiges an Knoffhoff drin, damit die Schicht gleichmäßig, haltbar usw. aufgetragen wird.
Das Rauselektrolysieren wird wohl schon gehen. Das Problem dürfte das gleichmäßige Wachsen der Schicht sein. Aber vielleicht einfach mal ausprobieren und die Ergebnisse berichten. Es gibt immer Leute, die von vornherein sagen, geht niemals, weil viel zu "kompliziertes Verfahren". Die Industrie schreit immer gleich geht nicht- geh kaufen. Beispiel Tonerverfahren zum Platinenätzen. Inzwischen benutze ich nur noch dieses Verfahren. Mich würde in diesem Zusammenhang auch interessieren, ob es möglich ist, galvanisch zu ätzen. D.h man hat eine Elektrolytlösung HCl oder H2SO4, in die man seine tonerbeschichtete Platine hängt, die gleichzeitig die Kathode darstellt. Dann braucht man eine Anode, die Edler sein muss als Kupfer, das wird ein Problem sein. Vielleicht verSilberert oder verGoldet oder geht vielleicht auch Graphit? Aus der Lösung holt man das Kupfer wieder durch Galvanisierung (Spannung umpolen) wieder heraus. Wäre doch auch ein nettes Antipisa-Experimentierfeld für die Schule in der bislang der Leerplan von der Industrie vorgegeben wird, was offensichtlich zur Verbödung führt.
Hier noch zwei google treffer: http://www.ätzradierung.de/radihtm63.html http://f3.webmart.de/f.cfm?id=1663923&r=threadview&t=3572271&pg=1
min schrieb: > Mich würde in diesem Zusammenhang auch interessieren, ob es möglich ist, > galvanisch zu ätzen. Da wäre die Frage, wie du die Gegenelektrode bilden willst. Solange das noch eine Fläche ist, kannst du das ja machen, aber sowie sich Inseln bilden, fließt an einigen Stellen kein Strom mehr. Spätestens dann müsstest du mit normaler Ätzbrühe zu Ende ätzen. Gemessen an den paar Minuten ist dann die Frage, ob es den Aufwand für zwei Bäder lohnt. Kontaktieren musst du die Fläche ja auch noch, und zwar so, dass der Kontakt selbst dir nicht die Lösung versaut (also einfach Anlöten geht nicht). Vorsicht bei Experimenten mit H2SO4. Außer den üblichen Säure- Vorsichtsmaßregeln dran denken, dass mit H2SO4 angesäuertes Wasser sich elektrochemisch ganz prima zu Knallgas zersetzt...
@Jörg Wunsch: genau das sind die Probleme, die mir zwischenzeitlich auch durch den Kopf gegangen sind. Knallgas: Das ganze verhält sich wie ein Bleiakku beim Laden. Trotzdem gekoppelte Recyklingprozesse sind die einzig sinnvolle Zukunft in jeder Hinsicht- auch wenn die Industrie immer wieder predigt, so zu konsumieren, das wir Muell produzieren, der ganz siecher irgendwo endgelagert werden kann. Es geht dabei ja auch noch um Profite und Steuern.
min schrieb: > Trotzdem gekoppelte Recyklingprozesse sind die einzig sinnvolle Zukunft > in jeder Hinsicht- Man muss die Chemie aber auch beherrschen, und das wird in aller Regel nicht mit einer ad-hoc-Lösung in der Bastelstube sofort vernünftig losgehen. Man kann die Prozesse doch aber prima entkoppeln, da es ja offenbar kein großes Problem ist, das Kupfer aus dem verbrauchten Ätzbad zu fällen und dann zu recyclen. Ich bin mir da ziemlich sicher, dass genau das am Ende auch mit der Brühe passiert, die man zur Entsorgung gibt: die Kupferionen will niemand im Grundwasser haben, also schon daher sollte das Cu erstmal raus. Ich will ja nicht behaupten, dass man sowas nimmer nicht auch zu Hause hin bekommen könnte, aber die Zeit, die man fürs Einrichten der Prozessparameter investieren darf, dürfte sich da halt kaum lohnen. Ich habe als Student neben den Chemikern eines Chemielabors an der Uni gearbeitet (die waren im gleichen Zimmer wie ich): allein die Beherrschung eines ,Standard'-Platinen-Galvanisierprozesses war für jemanden, der diesen Prozess nur alle paar Wochen durchgeführt hat, immer ein Wackelspiel. Ob die Palladiumaktivierung heute auch funktioniert? Ob die Grundverkupferung dann klappt, ohne dass da irgendwo Blasen in einem Loch bleiben? Seither habe ich ein wenig mehr Respekt für die vielen kleinen Details, die sich hinter derartigen Prozessen verstecken. Bereits ein paar Krümel Verunreinigung können dir ein Galvanikbad nachhaltig versauen.
Mit Strohm ätzen, das geht problemlos, zahlt sich aber nur bei entsprechender Menge aus, und man braucht die 2cm Umrandung, sonst geht es nicht. Sprich es geht gut, wenn man z.B. selbst durchkontaktiert, aber da hat man dann andere Möglichkeiten. Im Endeffekt braucht man ein entsprechendes Layout, damit das gut geht, aber es gibt auch SW, die entsprechend Atzlösung spart. Die letzten 2-4um muß man wegätzen, also bekommt man dann eine 28-30uM Kupferschicht. Im Vergleich zur SW, welche Atzfläche optimiert, zahlt sich das aber nicht aus.
Mit Sicherheit werden die Kupferionen oder andere Schwermetallionen alkalisch ausgefällt. Das Problem ist halt, dass vor dem Recyceln alles zusammengekippt wird, um dann später wieder getrennt zu werden. Vom Aufwand ist das auch ein Verlustgeschäft, hat mir einmal der Herr vom Recyclinghof erklärt. Leiterbahnen galvanisisieren ist sicherlich nichts für den Hobbybereich, es fängt schon dort an, dass die Epoxyplatine leitfähig beschichtet werden muss. Aber Platinen ätzen mit Strom, werde ich vielleicht mal probieren.
min schrieb: > Das Problem ist halt, dass vor dem Recyceln alles > zusammengekippt wird, um dann später wieder getrennt zu werden. Würde mich ziemlich wundern, der Herr im Recyclinghof war mir letztens sehr dankbar, dass ich meine Flaschen alle beschriftet habe. Ich hatte zumindest den Eindruck, dass sie für die schwermetallhaltige Brühe irgendwas separates haben.
Alles an Schwermetallionen wird zusammengekippt, war bei uns an der Uni genauso. Schwermetalle und organische Lösungsmittel wurden jeweils in einem Kanister gesammelt. Die TA hat dann irgendwann mal den ganzen Kanister mit Phenol und Chloroform in den Abguss geleert. War eine Riesensauerei, aber in einem Labor, wo mit gentechnisch veränderten Organismen gearbeitet wird, kann sowas schonmal passieren. Die Überstände von GVO-Kulturen werden auch unsteriliert mitsamt den Antibiotika-Resistenzgenen in den Abguss geleert.
> Wäre doch auch ein nettes Antipisa-Experimentierfeld für die Schule in > der bislang der Leerplan von der Industrie vorgegeben wird, was > offensichtlich zur Verbödung führt. geführt hat: deine Vorschläge sind totaler Mist, aber du weisst ja alles besser als "die Industrie" oder erfahrene Galvaniker. Du bist dir ja noch nicht einmal über die Polung galvanischer Bäder im klaren, da erübrigt sich jede Diskussion mangels gemeinsamer Grundlage. Reinhard Kern
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