Hallo, ich stehe vor folgendem Problem: Ich habe eine Platine fertig geroutet und wollte diese demnächst fertigen lassen. Wahrscheinlich bei Leiton, daher habe ich mir hier die leiton.dru heruntergeladen und mit Hilfe dieser meine Platine geprüft. Nun habe ich auch viele Vias genutzt um zum einen einen großen Strom zu einer anderen Lage rüberzubekommen und um die Wärme auch nach unten abführen zu können. Der Design Check sagt mir nun das hier ein Clearance Problem besteht, da die Vias auf der Fläche eines SMD Bauteils liegen. Hat jemand von euch Erfahrungen damit so etwas fertigen zu lassen? Ein Bild habe ich angehängt.
pcb fertigung kein problem eher dann beim löten ...: - du ziehst wärme ab - du ziehst lötzinn ab wenn es nciht in serie ist sollte es kein problem sein, in stückzahlen könnte es probleme geben, am besten mikt bestück sprechen grüße
Ist erstmal nur ein Prototyp, falls es dann mal in Serie gehen sollte muss ich mir halt was überlegen. Danke für die Info.
Hallo, das Problem ist das Löten auf die Vias, das muss mit dem Bestücker besprochen werden. Für die LP-Fertigung ist das kein Problem, die muss sich danach richten. Im übrigen ist es nicht immer möglich, Fehlermeldungen zu vermeiden. Im Zweifelsfall entscheidest du selbst, möglichst nach reiflicher Überlegung. Gruss Reinhard
Hallo, das hört sich doch alles ganz gut an. Dann werd ich die Prototypen wohl erstmal so bestellen und dann auch zeitnah mal mit einem Bestücker Kontakt aufnehmen.
Solange die Vias nur zur Wärmeabfuhr gedacht sind, könntest du sie auch als plugged vias fertigen lassen. Dabei werden die Vias wieder verschlossen und sind damit besser lötbar. Je nachdem wie gute Wärmeabführ du brauchst, ist es bei manchen Leiterplattenfirmen auch möglich die Vias mit Kupfer verschliessen zu lassen. Allerdings ist das dann meistens so teuer, das man fast eine Metallkernplatine verwenden kann. Die Luft in den Vias leiter
Ne die Vias sind auch dazu da eine darunter liegende Fläche als Leiter zu nutzen, also nicht nur zur Wärmeabfuhr wobei das bei "gefüllten" vias ja auch funktionieren sollte. Aber ich denke aus Kostengründen bleibe ich bei den normalen Vias.
Was halt sonst bei Wärmeabfuhr nach unten immer zu empfehlen ist: - möglichst dünne Platine - Kupferauflage so dick wie möglich (verstärkt gleichzeitig noch die Wirkung der Vias) - Dafür zu sorgen, dass die Wärme nicht nur vom Bauteil weg kann, sondern auch abgeführt wird, also eine Kupferfläche unten einplannen oder sogar Platz für einen Kühlkörper lassen.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.