In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist entsprechend dicht bepackt und geroutet. Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den rest freilassen. Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen ausbildet, als Nutzen bringen würde.
@ looser (Gast) >Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur >Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Zu 99% nein. MfG Falk
Hallo, > In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende > Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist > entsprechend dicht bepackt und geroutet. > > Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur > Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich > möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den > rest freilassen. > Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen > ausbildet, als Nutzen bringen würde. In den allermeisten Bastelschaltungen ist es elektrisch gesehen egal. Nur in wenigen Ausnahmefällen ist die Durchkontaktierung an den Unterbrechungsstellen sinnvoll. Du kannst die Unterbrechungen auf der Unterseite durch Vias (viele nebeneinander) zur Oberseite und wieder zurück verbinden. Aus einem anderen Grund empfehle ich trotzdem die Masseflächen auf der Oberseite: Beim Ätzen muß dann nicht so viel Metall abgetragen werden. Freundliche Grüße Michael
Hallo, > In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende > Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist > entsprechend dicht bepackt und geroutet. > > Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur > Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich > möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den > rest freilassen. > Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen > ausbildet, als Nutzen bringen würde. In den allermeisten Bastelschaltungen ist es elektrisch gesehen egal. Damit will ich sagen: Wenn Du HF-Schaltungen entwickeln würdest, bei denen es etwas ausmacht, dann wüßtest Du um die Unterschiede im Detail. Vermutlich würdest Du dann ohnehin 4-, 6- oder 8-lagige Platinen mit mehreren DC-Layern verwenden. Aus einem anderen Grund empfehle ich trotzdem die Masseflächen auf der Oberseite: Es spart Ätzflüssigkeit, da nicht so viel Metall abgetragen werden muß. Freundliche Grüße Michael
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.