Hallo, ich starte mein erstes 4-lagiges Layout im Eagle und hab vorweg ein paar Fragen: - habe in manchen Threads hier immer wieder die Angabe für die Layerdefinition (z.B. "(1+2*15+16)") gelesen. Wo gibt man das an? Direkt wenn man das Board das erste Mal erstellt in die Kommandozeile? - habe auch unterschiedliche Meinungen zu den genutzten inneren Layern gelesen. Was ist jetzt der Unterschied wenn man 2 und 3 bzw. 2 und 15 verwendet? Möchte bei PCB-Pool fertigen... - Soll ich am Beginn des Layout's gleich mal den zweiten layer bzw. ersten inneren Layer als GND-Layer machen oder am besten nur ein Polygon auf diesen Layer ziehen und diesen mit GND verbinden? lg mille
Mille schrieb: > - habe auch unterschiedliche Meinungen zu den genutzten inneren Layern > gelesen. Was ist jetzt der Unterschied wenn man 2 und 3 bzw. 2 und 15 > verwendet? Möchte bei PCB-Pool fertigen... Von oben ab 1 aufwärts, von unten ab 16 abwärts, ist einfach übersichtlicher. Vorgaben gibts da nicht. > > - Soll ich am Beginn des Layout's gleich mal den zweiten layer bzw. > ersten inneren Layer als GND-Layer machen oder am besten nur ein Polygon > auf diesen Layer ziehen und diesen mit GND verbinden? > > lg mille Würde ich erstmal weglassen, der GND-Layer läuft dir ja nicht weg...Ich würde ihn erst als letztes legen, aber das kann man machen, wie man will.
Was für ein Raster soll ich am besten fürs Routen einstellen? Muss ich mich da an irgendwelche Vorgaben des Leiterplattenherstellers halten (PCB-Pool)? Hat jemand vielleicht ein PDF für mich über die Wahl der Leiterbahnbreite für verschiedene Signale? Hab dazu noch keine Erfahrungen gemacht? lg mille
Raster minimal 12mil, damit kommt dann auch jeder LP-hersteller gut klar, für Signale im NF-Bereich sind 12mil auch völlig ok, meistens gehts auch nicht viel größer, weil das Pinout von ICs begrenzt. Für HF musst du abhängig von der geforderten Impedanz dimensionieren. (Impedanzrechner: http://www.jnicolle.com/LVDS/Zcalc.zip) Für Stromversorgung nehme ich 16mil bzw. 24mil. Schau dir am besten mal das hier an: http://www.multipcb.de/ger/sites/pool/index.html?/ger/sites/leiterplatte/strombelastbarkeit.html
Das Raster ist eigentlich völlig egal - was den Leiterplattenhersteller interessiert, ist der Abstand zwischen Pads bzw. Leiterbahnen. Abstand 8 mil sind für die meisten Hersteller kein Problem, viele der halbwegs bezahlbaren schaffen auch 6 mil (wenn man es denn braucht). Zur Leiterbahnbreite gibt es hier auch noch etwas (siehe zusätzlich auch die Links unten auf der Seite): http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Die Layerdefinition wird in den Design Rules (DRC) festgelegt. Den Button dazu findest du im Layout-Fenster rechts unten in der Werkzeugleiste.
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