Hallo, bei Leiton sind in der Tabelle "Design Rules Leiterplatten - starr ( http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html )" im Abschnitt "DK-Bohrungen (durchkontaktiert)" für verschiedene minimale Bohrungen die Werte "0,20mm" oder "0,30mm" angegeben. Worauf beziehen sich diese Werte? Z.B. die Zeile: "Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm", Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke?
Frank Hans schrieb: > Z.B. die Zeile: "Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm", > Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke? Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ? Dieser Satz ist sinnentstellt, auf den ersten Blick mag man meinen, die reden von 35µm Bohrungen (!!). 35µm ist natürlich die Kupferstärke (aber nicht die Endkupferstärke). Gemeint ist vermutlich folgendes: der minimaler Bohrdurchmesser bei 35µm Cu beträgt 150µm. Ich kenne solche Restriktionen bisher nur bei Bohrdurchmesser im Verhältnis zur Platinendicke oder Bohrtiefe (Blind Vias). Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ? http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html
12 mil minimaler Bohrdurchmesser ist (ohne Aufpreis) moeglich.
Hm, seltsam, beim anklicken des Links landete ich zuerst auf deren Hauptseite ... Gruss Uwe
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.