Hallo, kann jemand von seinen Erfahrung berichten, wie man (SMD) HF-Abschirmungen bei größeren Stückzahlen auf Platinen fixiert? Ich sehe da mehrere Probleme: 1.) Aufbringen nachträglich von Hand ist zu teuer 2.) Auflöten eines Deckels im zweiten, speraten Lötprozess stellt ein Problem dar, wenn die komplette Komponente anschließend nochmals (SMD) gelötet werden soll. Aufbringen der Lötpaste? 3.) Auflöten zusammen mit den SMD Komponenten im ersten Reflow-Schritt: wie geht das mit der AOI? HItzeverteilung unter dem Deckel? Unsere Platinen sind nur wenige Zentimeter groß, ein zweiteiliger Deckel scheint hier zu teuer zu sein. Wie wird sowas also "normalerweise" in der Serie gemacht? Gruß John
Würth hat HF-Gehäuse mit Deckel, zum Reflow-Löten. Der Deckel wird nachträglich draufgeclipst.
Bei einem früheren Brötchengeber haben wir verschiedene Möglichkeiten ausprobiert, einen Deckel (ca. 30x30mm / 3mm hoch) aus Neusilber als Abschirmung für den HF-Teil eines Schnurlostelefons aufzubringen. Es stellte sich heraus, daß das problemlos im Reflow-Lötverfahren möglich war: die darunter befindlichen Bauelemente wurden einwandfrei mitgelötet (Abstand der Bauteile vom Deckelrand ca. 1.5..2mm). Für die Serienfertigung wurde der Deckel dann doch steckbar ausgeführt, damit man im Servicefall einfacher an die Baugruppe darunter herankam (ja, damals wurden Schnurlostelefone noch repariert!) Das Lötverfahren änderte sich allerdings nicht: die Klemmprofile wurden auf den Deckel gesteckt und mit diesem zusammen gemeinsam mit den darunterliegenden Bauteilen reflowgelötet.
Danke Peter, ich nehme an dass in dem von dir beschriebenen Fall zunächst eine optische Inspektion vor Aufbringen des Deckels durchgeführt wurde? Die zweiteiliegen Deckel von Würth sind zu teuer... Gruß John
Ja, vor dem Löten fand ein "In-Vision"-Test statt; auch deshalb mußten die Bauteile einen relativ großen Abstand zu den Klemmprofilen einhalten - sonst kam die Bilderkennungssoftware nicht damit klar. Unsere Fertigung und Fertigungstechnologie besaßen damals übrigens bereits über 10 Jahre Erfahrung mit der SMD-Bestückung und dem Reflowlöten, so daß alle anderen Fehlerquellen ("Grabsteine" etc.) praktisch ausgemerzt waren.
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