Hi @all, ich bin am dem 74HC4067E (16Ch MUX) interesiert und möchte jetzt ein EAGLE Layout entwickeln. Ein Blick in das Datenblatt bezüglich des Gehäuses hat aber eher Verwirrung statt Aufklärung gestiftet. Hier das Datenblatt: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/cd74hc4067.pdf und Farnell-Link: http://de.farnell.com/texas-instruments/cd74hc4067e/logik-mux-demux-analog-hs-24dip/dp/1740160?Ntt=1740160 Bei Farnell ist ja DIL24 angegeben, da gibts ja nun aber die schmale (DIL24-3) und die breite (DIL24-6) Variante. Im Datenblatt wird aber scheinbar ein anderes Gehäuse beschrieben?! Welches Gehäuse soll ich nun nehmen? Grüße, Andre
Das von TI verwendete Gehäuse ist 0.6" breit. Im Datenblatt ist noch eine früher mal verwendete exotische 0.4" breite Variante abgebildet, aber da ist nicht ohne Grund der Text "not in production" drübergedruckt. Sieh Dich bei diesem Baustein bei den "second-source"-Herstellern um, in welcher Ausführung der bei denen vorliegt und gestalte Deine Platine notfalls so, daß Du sowohl die 0.3"- als auch die 0.6"-Variante bestücken kannst. Oder verzichte auf den Fladen und nimm eine SO-Variante, dann musst Du allerdings mit SMD-Bestückung klarkommen.
Nachdem schon in der Datenblatt-Revision von 2002 genannt wird, dass der 4067 nicht mehr in schmalen Gehäusen produziert wird, wird es wohl das breitere Gehäuse sein (zumindest bei Farnell - bei Pollin & Co. wäre ich mir da nicht so sicher...)
hmm... Im Datenblatt steht ja, dass es beides gibt. Einerseits kenne ich bei schmalen DIPs mit hoher Pinzahl (die es also auch als breite Version gibt) die Bezeichnung S-DIP (bei Farnell steht nur DIP), allerdings weiß ich nicht, ob das eine "Norm" ist, dazu ist auf dem Bild bei Farnell ein schmaler DIP. Du könntest die Leute da ja Fragen, wenn du es wissen musst, ansonsten.. Ich würde eines der 3 Möglichkeiten machen: 1. Bestellen und gucken, danach das Layout zuende machen (man kann ja einen Breiten einplanen und dann problemlos durch ein Schmales ersetzen). Bei Hobbyprojekten spielt die Zeit meistens nicht sooo die Rolle. 2. Eine Kombi-Lösung machen, wie man es manchmal bei Widerständen oder Kondensatoren sieht. Sprich, ein schmalen UND ein breiten DIP nehmen und eine Reihe übereinander legen (die anderen nebeneinanderliegenden Reihen dann logischerweise verbinden). Dann kann man den Breiten ODER den Schmalen einsetzen. Falls man mal woanders bestellt, braucht man sich keine Gedanken darum machen, ob man die Platine noch benutzen kann oder nicht. 3. Einfach einen SOIC nehmen, die gibt es nur in einer Breite und ist noch gut Lötbar. Aber das ist meine Meinung.
Danke für eure Antworten, ich hab jetzt einfach mal ne Mail an den Farnell-Support gesendet. Und SMD kann ich auch löten, aber bei unseren Lötkolben nehm ich lieber die Printvariante, wenn ich die Wahl habe^^ Viele Grüße Andre
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.