Hallo Lötfreunde, ich habe mir jetzt Lotpaste beschafft, um SMD zu löten. Es ist Edsyn CR 44 (Sn62 Pb Ag2 mit F-SW 32) Ist auch recht frisch; die Wurst kommt gut und cremig. Jetzt mein Problem: Das Zeug will einfach nicht am Pad haften. Als ob da abstoßende Kräfte mit im Spiel sind, die Wurst klammert sich vehement am Geburtskanal fest. Erst wenn ich etwas drehe, rumfummel und drücke, bequemt sich das Würstchen endlich, los zu lassen und das Pad zu besiedeln. Dann ist es meistens etwas verrutscht und wenn ich nun mit der Spritze versuche, etwas nach zu positionieren, hängt das Würstchen meistens wieder an der Spritze dran. Mach so nicht wirklich Spass. Aber vielleicht mache ich da etwas falsch, oder es gibt einen Trick, den ich nicht kenne. Wäre nett, wenn sich da jemand auskennt.
Hast Du vorher vielleicht mit fettigen Fingern auf die Pads gefast ?
Nein, ich habe die Platine unmittelbar vorher mit einem Radiergummi gereinigt. Danach sah die Oberfläche der Pads (vergoldet) sauber und glänzend aus.
Evtl. ist die Temperatur der Paste oder der Platine zu niedrig. Versuch mal, die Paste oder die Platine etwas warm zu machen, dadurch wird die Paste weicher und vielleicht auch klebriger.
Radiergummi?? Sind da nicht Silikone drin? Was spricht gegen Alkohol?
Alkohol... habe ich gerade nicht da, ausser im Kühlschrank ;-) Aber gute Idee. Habe es nun mal mit Aceton versucht, zunächst an einer Ausschussplatine wegen dem Lötstopplack. Der wird aber nicht angegriffen, nicht mal nach mehrmaligem drüberwischen. Und jetzt ... aber hallo, eine Verbesserung um 100%. Haftet jetzt gut, zieht aber eine Banane. Egal, ist jetzt nur Übungssache. Ein wenig Wurst pressen, aufsetzen, dann mit der Spritzentülle abscheren scheint am besten zu sein. Ich sage mal herzlichen Dank - hat mir gut geholfen.
Nachtrag: Ich bin dann mal dem Hinweis von Johannes mit der Temperatur nachgegangen. Hierzu habe ich ein altes Reisebügeleisen 500W genommen und es umgekehrt mit dem Griff in den Schraubstock gespannt. Einstellung auf Minimalstufe 1 und die Platine am hinteren Rand abgelegt, wo die Temperatur relativ gering ist. Messung mit Thermo- Element ergab 50°C auf der Platine. Und jetzt der WOW Effekt: Die Paste liebt plötzlich das SMD-Pad und hat nichts eiligeres zu tun, als sich dort nieder zu lassen und einen geometrisch fast perfekten Kegel zu bilden. Ähnlich einem Sahnehäubchen. Und die Größe des Kegels lässt sich durch Nachtupfen leicht in die gewünschte Größe bringen. Und jetzt macht die Sache auch richtig Spass und geht schnell von der Hand.
> Messung mit Thermo-Element ergab 50°C auf der Platine.
50°C ist vielleicht etwas hoch; du musst aufpassen, dass die Paste nicht
austrocknet bevor die Bauteile platziert sind.
Johannes wrote: >50°C ist vielleicht etwas hoch; du musst aufpassen, dass die >Paste nicht austrocknet bevor die Bauteile platziert sind. Yep, habe jetzt mal mit 40°C probiert. Der 'anziehende' Effekt ist bei dieser Temperatur noch genügend vorhanden, also dass das Pad die Paste freudig annimmt. Beim Entfernen der Spritze bildet sich zunächst eine Zipfelmütze, die anschliessend innerhalb Sekunden zu einem geometrisch runden gleichförmlichem Klecks mutiert. Lässt sich so gut beurteilen. Nun ein paar 0805 Bauteile eingebracht und das Bügeleisen auf max Stufe eingestellt (gemessen 200°C) und die Platine aufgelegt. Nach ca. 10 sec. beginnt der Schmelzvorgang und die Bauteile sind perfekt in die korrekte Position gezogen worden und das Lötergebnis sieht für mich echt professionell aus.
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