kurze Frage zu Eagle Layout

[Tobi (Gast)]

Hallo zusammen.

Ich habe eine kleine Frage, bei der ihr mir bestimmt weiterhelfen könnt.
Ich habe zum ersten mal mit Eagle eine Schaltung + Layout entworfen und 
habe deshalb keine Erfahrung. Bevor ich die Platine in Auftrag gebe 
wollte ich noch etwas klären.

Wie ihr auf dem Bild sehen könnte habe ich SMD und normal verdrahtete 
Bauteile verwendet. Bei den SMDs ist mir klar auf welcher Seite die Pads 
liegen. Nur bei den normal verdrahteten Bauteilen frage ich mich, ob die 
Pads auf dem Top- und Bottom-Layer sind oder nur auf dem entsprechenden 
Layer wo das Bauteil platziert wurde?!
Am oberen Ende der Platine sollen solche Platinensteckverbindung gesetzt 
werden. 
http://www.reichelt.de/Platinen-Steckverbinder/PS-25-5W-BR/index.html?;ACTION=3;LA=444;GROUP=C1442;GROUPID=3224;ARTICLE=14830;START=0;SORT=artikel.artnr;OFFSET=16;SID=10TY4NPH8AAAIAAEyN3NYff46d58d502abfa2031e01b72a440d79
Die Sollen ja auf der Oberseite der Platine sein und gelötet werden sie 
auf der Unterseite. Müssen dann die Leitungen zwischen Diode und 
Steckverbinder auf den Bottom-Layer?! Oder sind die Pads von normal 
verdrahteten Bauteilen automatisch durchkontaktiert?!

Gruß Tobi

[mr. mo (Gast)]

normalerweise sind die bedrahteten bauteile auf der oberseite und die 
kontakte unten.

ich würde die ganze freie fläche noch auf GND legen oder so.

[mein Gott (Gast)]

Sind automatisch durchkontaktiert.
Schau dir doch mal nur das Bottom und nur das Top an.
Die Lötaugen sind beidseitig, sonst hast du Mist gebaut.

[Jens G. (jensig)]

Bedrahtete Teile haben üblicherweise immer nur unten ihre Pads, und sind 
nicht durchkontaktiert.

[Alter Adler (Gast)]

Jens hat leider nicht Recht.

Wenn die LP zweiseitig ist, sind Pads von bedrahteten
Bauteilen durchkontaktiert, vorausgesetzt es sind die
Standardpads vom Eagle.

Bei einseitigen LPs ist die Aussage von Jens richtig.

[Tobi (Gast)]

hmm ...
Wenn die verdrahteten Bauteile wirklich immer die Pads nur aufm Bottom 
Layer haben. Dann müsste ich ja alle Zuleitungen die an Solche Bauteile 
gehen, immer vorher auf den Bottom-Layer legen. Ansonsten haben die 
keinen Kontakt, wenn sie wirklich nicht durchkontaktiert sind. Das ist 
doch total umständlich.

Nochmal zu dem Beispiel mit der Steckverbindung und den LEDs ganz oben. 
Die Leitungen auf dem Top-Layer haben dann kein Kontakt zu den Pads der 
LEDs die ja auf dem Bottom-Layer liegen? Versteh ich das richtig?

[Tobi (Gast)]

Auf welche Aussage kann ich mich denn jetzt verlassen?!

Also die Platine wird im Double Layer gefertigt. Und ja, die Bauteile 
sind aus der original Eagle Library! Somit sind sie also 
durchkontaktiert und ich kann die Zuleitungen der entsprechenden 
Bauteile auf dem Top-Layer lassen?!

[... (Gast)]

Schalte doch einfach mal die Ebenen nacheinander ein und aus. Dann 
siehst du doch auf welcher Ebene Pads sind und auf welcher nicht. Wenn 
bei einem Bauteil. z.B. die 6pol. Stiftleiste, die Pads auf beiden 
Ebenen vorhanden sind, werden die auch durch kontaktiert sein.

Aber die Frage stellt sich erst mal bei dem schlechten Layout nicht.

[Randy (Gast)]

Schalte einfach die Ansicht der Layer so ein, das du nur Bottom oder Top 
siehst, und aktiviere den pad-Layer; dann solltest du sehen, das 
automatisch durchkontaktiert wird bzw. Bads auf bot und Top von Eagle 
angelegt werden.

Gruß,
-- randy

[klausr (Gast)]

Zu deiner Frage: Alter Adler hat recht! Zu deiner Platine: Ist den die 
Geometrie der Platine und Schnittstellen so vorgegeben? Wenn nicht, du 
könntest das ganze Layout viel kompakter hinbekommen. Ich würde auf 
jeden Fall die 3,3 uF C1 näher am Spannungsregler platzieren und auch 
schauen, ob die die Abblockkondesatorn noch etwas näher zu den 
betreffenden ICs hinbekommst, vor allem c7 und c8. Massefläche nicht 
vergessen (ist wahrscheinlich nicht unbedingt nötig, spart aber 
Ätzlösung). Wenn es ein Einzelstück ist, könnte man darüber nachdenken, 
es einlagig auszuführen und selbst zu ätzen. Just my two cents, -Klaus