Hallo zusammen, Ich habe meine Probleme mit verbogenen Leiterplatten. Lagenaufbau: 4Lagen, außen 17µm, innen 35µm Die inneren Lagen sind die Versorgungslagen, außen sind die Signale. Das Ganze ist nahezu symmetrisch aufgebaut Es ist eine rein SMD bestückte Platine mit kleinen Bauelementen, welche per Reflow und maximal 240°C durchläuft. Die Maße entsprechen in etwa Speichermodulen aus dem Computer, die Verbindungstechnik entspricht PS2 Modulen. Das Problem ist, das die zum Teil wirklich verborgen werden. Wer kann mir sagen, ob es da ein bestimmtes FR4 Material gibt (Spannungsarm o.ä.)? Müssen die Kupferlagen alle gleich dick sein? Welchen Wert sollte die Glasübergangstemperatur haben? Derzeit Standard TG bei 130°C. Gibt es ein spezielles Fertigungsverfahren, welches die Geradheit begünstigt? Der Nutzenaufbau entspricht normalen DDR Modulen (Habe Bilder im Netz gefunden) Ich hatte 'normale' Speicherriegel vermessen lassen. Da war die maximale Durchbiegung 0,1mm auf 120mm Länge. Die Hersteller die ich derzeit durchgetestet hatte, hatten bereits 0,4mm bereits bei der Anlieferung.
Hallo ElSancho, was meinst du mit "nahezu" symetrisch? Wenn du schreibst 17µ außen und 35µ innen klingt das für mich symetrisch. Wie dick ist die Innenlge, und wie das PrePreg? Hast du Bilder vom Layout? VG Maik
> Das Problem ist, das die zum Teil wirklich verborgen werden. > Ich hatte 'normale' Speicherriegel vermessen lassen. Da war die maximale > Durchbiegung 0,1mm auf 120mm Länge. Die Hersteller die ich derzeit > durchgetestet hatte, hatten bereits 0,4mm bereits bei der Anlieferung. 0,1 mm auf 120mm sind 0,08%. 0,4 mm auf 120 mm sind 0,33% Üblich sind ungefähr folgende Toleranzen für unbestückte Platinen, die automatisch bestückt werden sollen: Leiterplattendicke Durchbiegung 0,4 - 0,8 mm 1,5 % 0,8 - 1,5 mm 1,0 % 1,5 - 3,2 mm 0,5 % Für Handbestückung ist jeweils 0,5 % mehr erlaubt. Die Platinen sind also noch im Rahmen. Wenn du besondere Anforderungen an die Planheit hast, dann solltest du das mit deinem Lieferanten speziell vereinbaren. Am besten besprichst Du das mit deinem Lieferanten direkt. > Müssen die Kupferlagen alle gleich dick sein? Die Dicke der Kupferlagen muss symmetrisch sein, aber das ja bei dir der Fall. Wichtig ist, dass die Kupfer-Verteilung auch symmetrisch ist. Wenn man z.B. auf der einen Seite viele Leitungen vertikal angeordnet hat und auf der anderen Seite alle horizontal, dann können sich durch Wärme-Ausdehnung schon Spannungen bilden. Das ist aber vor allem dann kritisch, wenn man sehr dicke Leitungen bzw. Flächen hat. Bei dünnen Leitungen sollte nicht viel passieren. Die Flächen sollte man möglichst nicht vollflächig machen, sondern als Gitter. Dadurch werden Spannungen reduziert, ohne dass die Eigenschaften der Fläche deutlich schlechter werden.
Hallo, nicht nur der Lagenaufbau, auch das Kupferbild hat einen Einfluss auf die Planaritaet (Planizitaet?). Auch die Bauteile selbst (vergleich mit einer einseitig lakierten Holzplatte welche sich mit der Zeit immer weiter deformiert. Weiter spielt die Feuchtigkeit des PCB Materials sowie die Laenge des Reflowprozess eine Rolle. Daneben auch die Lage und Ausrichtung der Bauteile. Die Verschiedenen Komponenten haben eben verschiedene Ausdehnungskoeffizienten. >Wer kann mir sagen, ob es da ein bestimmtes FR4 Material gibt (Spannungsarm o.ä.)? Es gibt sicherlich Firmen die Woodomaterialien anbieten. Der groessere Einfluss duerfte allerdings die PCB-Produktion haben: Temperatur und Luft- sowie Materialfeuchte vor dem Verpressen der Pregreps etc. >Gibt es ein spezielles Fertigungsverfahren, welches die Geradheit begünstigt? Dampfphasenloeten koennte ggfls. etwas bringen, da alle Bauteile annaehernd im Gleichlauf die Temperaturkurve mitmachen.
Hallo, am wichtigsten ist eine symmetrische Cu-Verteilung, dazu brauchst du die Cu-Fläche für jeden Layer, entweder in cm² oder in %. Weichen gegenüberliegende Layer zu stark voneinander ab, so kann man z.B. leere Flächen mit isolierten kleinen Pads füllen, um die Dichte des Cu zu erhöhen. Leider geht das und das Messen der Fläche nur mit teurer CAM-Software. Gruss Reinhard
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