Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik MAX6675 Schwierigkeit mit "open thermocouple detection"


von Rainer (Gast)


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Servus,
ich brüte nun schon zwei Tage über folgendem Problem: Damit die "open 
thermocouple detection" des MAX6675 funktioniert, muss der T- Pin auf 
Ground gelegt werden. Wenn ich das mache, hat die Messung aber auf 
einmal große Abweichungen (5-8° bei Zimmertemperatur, bei hohen 
Temperaturen noch viel schlimmer). Entferne ich die Ground-Verbindung, 
passt alles wieder. Ich habe die Ground-Verbindung schon an verschiedene 
Stellen gesetzt; von direkt am Chip bis hinten am Thermoelement. Auch 
habe ich mal einen MAX6675 "fliegend" aufgebaut und mit einem anderen µC 
und Netzteil betrieben - hier das Gleiche! An Abblockkondensator und Co. 
habe ich gedacht.

Kennt jemand dieses Problem, bzw. hat jemand eine Lösung hierfür???
Zur Not muss ich den Chip halt ohne "open thermocouple detection" 
benutzen, aber es wäre schon schön mit dieser Funktion.

Grüße und schoneinmal danke!
Rainer

PS: Zum Erzeugen der Thermospannung habe ich einen FLUKE714 Thermocouple 
Calibrator. Aber auch beim Anschließen eines Thermoelemts ist die 
Abweichung vorhanden.

von Stefan (Gast)


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Hallo,
ich beschäftige mich gerade auch sehr intensiv mit dem Max6675 und 
seiner Messgenauigkeit. Zum einen verwende ich ein Platine mit eigenem 
Layout und zum Anderen habe ich mir das MAX6675EVKIT von Maxim besorgt. 
Zur Simulation der Thermospannung verwende ich einen Digistant von 
Burster (Model 4422).
Um die Messergebnisse theoretisch zu hinterlegen habe ich mir in Excel 
die Abweichungen zwischen dem linearen Model (41uV/Grad), das der 
Max6675 zur Temperaturberechnung verwendet, und einem polynomialen 
Ansatz (10.Grades) des realen Thermoelementes plotten lassen. Auf der 
Website von Maxim findet man im "Thermal Management Handbook" eine 
entsprechende Zeichnung für einen linearen Ansatz von (41,28uV/Grad). 
Als Ergebnis sehe ich Abweichungen in den Kennlinien die sich im Bereich 
5 - 12 °C bewegen. Reale Messungen untermauern dieses Resultat.
Jedoch erhalte ich um 5°C unterschiedliche Temperaturen bei gleicher 
Stimulitemperatur des Digistanten, wenn ich z.B. eine 
Thermoausgleichsleitung direkt an die Pins des IC löte und dann die 
Länge der Leitung zwischen 10 cm und 25 m variiere.
Wenn ich T- nicht mit GND verbinde erhalte ich einen stark schwankenden 
Messwert, dieses Phänomen habe ich allerdings nur in Verbindung mit dem 
Digistanten. Beim realen Thermoelement habe ich keine Probleme.
Liebe Grüße
Stefan

von Rainer (Gast)


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Hallo Stefan,

vielen Dank für deine Antwort.
Es ist interessant, dass das Problem bei dir genau "anders herum" ist, 
als bei mir. Bei mir treten Schwankungen und eine starke Verfälschung 
des Messwertes auf immer dann auf, wenn T- auf Masse liegt.
Ich verwende auch ein eigenes Platinenlayout. Als µC wird ein STM32 
eingesetzt. Zuerst vermutete ich einen Fehler in meinem Layout. Aber 
auch ein "fliegender Aufbau" mit anderm Controller und Netzteil und 
direkt angelöteten Thermoleitungen bringt das selbe Ergebnis. Auch ich 
habe zunächst begonnen eine Excel-Tabelle zu erstellen, um eine 
Kalibrierungskurve zu generieren. Dies habe ich jedoch wieder verworfen, 
da der Messwert so stark schwankt, dass eine Kalibrierung schlichtweg 
keinen Sinn gemacht hätte.
Generell ist bei mir die Messgenauigkeit nicht wirklich gut.
Wenn T- nicht auf Ground liegt, ist die Messgenauigkeit des Chips im 
unteren Temperaturbereich ok. Allerdings steigt der Fehler mit 
steigender Temperatur. Bei simulierten 900°C beträgt die Abweichung ca. 
+23° (was wirklich viel ist!)! Zunächst dacht ich, dies kommt daher, 
dass der Chip eine lineare Kennlinie verwendet, welche nicht einem 
realen Thermoelement entspricht (wie du bereits geschrieben hast). Laut 
Tabelle hat beträgt die Thermospannung eines Typ K Thermoelements bei 
900°C 37,326mV (Vergleichsstelle 0°C). Wenn man nun (wie Maxim) von 
41,28µV/K ausgeht, dann erhält man bei 900°C 37,152mV. Diese Abweichung 
sollte sich jedoch nur im Bereich von "ein paar" Grad zu wenig bemerkbar 
machen - nicht aber mit 23° zu viel.
Wie hoch war die Abweichung bei deinen Messungen/Simulationen in diesem 
Bereich?

Da ich in meiner Anwendung jedoch 200°C kaum überschreiten werde, kann 
ich damit noch leben. Mit unterschiedlich langen Ausgelichsleitungen 
habe ich noch keine Versuche gemacht, das ich nur Leitungen bis ca. 3 
Meter verwenden werde.

Ich verstehe nur nicht, weshalb die Messwerte bei T- auf Ground so stark 
abweichen. Selbst dann, wenn die Massebrücke direkt am Chip ist.

Grüße
Rainer

von Peter D. (peda)


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Thermoelemente sind ja nicht aus Cu, sondern aus sehr hochohmigen 
Legierungen. Je nach Leitungslänge konnen da schnell mehrere 100 Ohm 
zusammen.
Zur Brucherkennung muß man einen Strom einspeisen und der verfälscht 
dann die Messung durch den Spannungsabfall.

Idealer weise sollte durch ein Thermoeelement gar kein Strom fließen.
Ich hab deshalb am Eingang einen Chopper-OPV verwendet (LTC1050).

Zur Brucherkennnung dient ein 100M gegen +5V. Kleinere Werte verfälschen 
zu stark.


Peter

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