Eagle Unterscheidung von Via´s

[mikrofriendly (Gast)]

Hallo,
ich hab ein riesen Problem. Ich woltle meien Platine fertigen lassen und 
musste leider feststellen, dass z.b. bei LeitOn nur 2 Programme für 
Blind-Vias möglich sind und jeweils eines 95 Euro kosten. Da meine 
Platine 6 lagig ist und ich bei der erstellung dieser nicht auf solche 
Details geachtet habe, wird meien Platine recht teuer.
Nun möchte ich meien Blindvias auf ein minimum reduzieren und wollte 
fragen ob es in eagle irgendwie möglich ist von Blindvias zu 
unterscheiden.

mfg

[Falk B. (falk)]

Wenn du genauso chaotisch arbeitest wie du schreibst wundert mich das 
nicht.
Lies mal was über Netiquette.

MFG
Falk

[Uwe N. (ex-aetzer)]

1.Es spielt für den Preis keine Rolle, ob deine Blindvias im Durchmesser
  300µm oder 400µm sind. Wichtiger ist hier die Anzahl der benötigten
  Bohrprogramme: Blindvia von Bs-i2 ist ein Programm, Blindvias von
  Bs-i3 ist ein weiteres Bohrprogramm. Also 2, damit wird es teurer.

2. Ich hoffe, du hast das Aspect Ratio beachtet. D.h. im besten Fall
   hast du ein Ratio von 1:1 (bei Blindvias, rechne hier eher mit 1:8):
   soll heißen, das du nur so tief bohren kannst, wie deine Bohrung im
   Durchmesser ist. Also, ein 200µm Blindvia kann nur bis 200µm "tief"
   gebohrt werden, das ist meist die nächste Innenlage (die sollte aber
   eigentlich eine GND-Lage sein ...)

Wieviele Blindvia Varianten willst du nehmen ? Zeig mal deinen 
Lagenaufbau, sonst geht das komplett in die Hose.
Vermeide Blindvias von beiden Seiten und erst recht keine Burried Vias 
nehmen !

Gruss Uwe

[Zottel T. (zotty)]

Als Workaround das Layer-Setup so abändern, das die unerwünschten Vias 
verboten, dann DRC, dann werden entsprechende Fehler angezeigt.