Hallo, ich habe ein Board das eigentlich eine Lochrasterplatine darstellt. ich möchte sie aber mit PCB-Gcode (ULP) normal umwandeln und dann ätzen. Aber wenn ich den Layer vias auschalte und es umwandle sind die Löcher immer noch da. Wie kann man den Layer löschen,besser gesagt die Pads? Oder kann ich nur jeden einzeln löschen? Gruss Stefan
Ja das dachte ich auch. Aber er generiert das einfach mit und wenn ich das Cam benutze z.b. in hpgl geht es nicht weiter ohne das ich den Layer vias anschalte.
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