Hallo zusammen, ich bin gerade dabei, mit den Bungard Nieten und der Dynamask Lötstoppfolie eine Platine zu erstellen. Die Nieten alleine auf einer PCB und die Folie alleine auf einer PCB funktioniert gut. Leider ist die Kombination von beidem zusammen nicht so gut bis schlecht. Wie auf den Bildern zu sehen ist ist die Lötstoppmaske an den entscheidenen Stellen gut freigestellt, allerdings haben die Nieten in den meissten Stellen keinen bzw keinen guten Kontakt zur PCB. Auch die feinen Kontaktstellen an den ICs nehmen Lot nur sehr schlecht auf. Als Lösung für das Kontaktproblem kann ich nur die Nieten vor der Folie in die PCB bringen, dann bilden sich allerdings haufenweise Luftblasen, da die Folie durch die grossen Nieten angehoben wird. Hat schon mal jemand so etwas versucht und kann mir einen Tip geben ? Gruß, dasrotemopped.
Hallo, bei den Platinen von platinenbelichter.de sieht die Beschichtung auch so aus, deswegen mal meine Erfahrung dazu: Das 1. Bild sind die Einstellungen für Vias mit 0,8mm Nieten. Die Nieten presse ich mit einem umgeschliffenen Körner, weil mir die Presse von Bungard zu teuer ist. Ist ja nur Hobby... Nach dem Pressen verlöte ich jede Niete von beiden Seiten, das geht mit einer großen Hohlkehle sehr schnell. Eigentlich ist die Verbindung auch ohne Lötpunkt schon gut, weil mir aber die passende Presse fehlt gehe ich lieber sicher. Bei den SMD-ICs mit schmalem Pin-Abstand habe ich den Lötstoplack vollständig freigestellt. Die schmalen Stege lösen sich beim Löten und schwimmen dann in der Lötstelle herum. Außerdem kommt man mit der Lötspitze nicht so gut heran. Ich habe leider kein Foto von einer unbestückten Platine, auf dem Bild im Anhang sollte man aber erkennen können was ich meine.
Ich habe gerade an meiner PCB noch mal versucht, die Nieten zu verlöten, aber das hat nicht viel gebracht. Bungard emfiehlt das Verzinnen der PCB nach dem Vernieten mit Surtin. Die Lötstopmaske löst sich teilweise ab wenn man zu lange an einer Stelle lötet. Scheint nicht besonders hitzebeständig zu sein. Und im Feinpitch SMD Bereich verkokelt einfach alles nur und das IC kann man da mit Sicherheit nicht mehr sicher anlöten. An das Anpassen der Lötstopmaske habe ich auch schon gedacht, würde aber in meiner Bibliothek nur ungerne zu starke Anpassungen an meine Fertigungsmöglichkeiten machen, da ich ja auch mal PCBs bei Dienstleistern fertigen lassen werde. Hat mal jemand die Lötstopmaske zum Aufpinseln von LPKF in Verbindung mit Nieten ausprobiert ? Vielleicht muss ich ja auch die PCB erst mal ohne Lötstop machen um ganz sicher zu gehen. Bei meinen Teststreifen PCBs war das Vernieten auf der blanken PCB jedenfalls zuverlässig. Gruß, dasrotemopped.
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