Hi. Es geht um eine CMOS Platine. Sie soll einseitig erstellt werden, weil das billiger und einfacher ist. Was ist EMV technisch besser: GND und VCC als dicke Leiterbahn an einem Platinenrand ausführen, (Powerrail) und dort alles via Stichleitungen anschließen. Oder einen geschlossenen GND / VCC Versorgungs Ring, der von IC zu IC durchgeschliffen wird und vom letzten IC wieder zur Spannungsversorgung geht. Die Masseflächen, die nicht zur Stomversorgung dienen (Kupfer das zum leichteren Ätzen einfach stehen gelassen wird), werden in beiden Fällen nur an einer Stelle mit dem Power GND verbunden. Grüße
Hallo, das ist die traditionelle Methode "European Style" aus dem vorigen Jahrhundert, sieht man auf tausenden von Logikplatinen, und gleichzeitig so ziemlich die schlechteste aller Lösungen: für ein IC etwa in der Mitte der LP fliesst der Strom linksrum am Rand entlang zum IC und rechtsrum wieder zurück, das ergibt die grösstmögliche umspannte Fläche. Anzustreben ist aber eine möglichst kleine vom Stromfluss umschlossene Fläche. Bei den damaligen ICs kam es aber nicht wirklich darauf an. Weit besser ist "American Style": GND und VCC parallel zu den Pins zwischen den 2 Pinreihen entlangführen. Dann ist die aufgespannte Fläche minimal. Einseitig geht sowieso nicht ohne Brücken. Das Bild ist eine alte Platine, also so gerade nicht! Gruss Reinhard
Dann ist die Methode mit den "Power rails" wohl die Bessere, also der American Style. Am unteren Rand der Platine einfach 2 dicke Leiterbahnen nebeneinander. Die eine GND, die andere VCC. Und dann 2 Stichleitungen direkt bis zum IC. Die Brücken sitzen dann zwischen Power Rail und Stichleitung. Oder man macht gleich die komplette Stichleitung bis zum IC/Abblockkondensator mit Schaltdraht. Dann hat man wenigstens schön viel Platz für die Logikleitungen.
Die Rail hat in diesem Fall den Vorteil, dass du auch die Rail selbst abblocken kannst, z.b. wenn du eine "sub"-Rail brauchst, und du kannst den Stromfluss besser nachvollziehen. Ich habe damit ganz gut Erfahrungen gemacht bei etwa 5-6 Verbrauchern auf der Platine (ICs) und externen Verbrauchern. Die dicken Versorgungsplains braucht man zwar auch, aber dort gibt es wieder andere Regeln zwecks Schleifen, Versorgung etc., lohnt sich auch nur bei sehr präzisen analog Schaltungen oder gezwungener Massen bei BGA Gehäusen.
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