QFN + Ofen = Kurzschlüsse?

[Alex D. (alex01100100)]

Hallo zusammen,

ich versuche schon seit einiger Zeit, im Reflowofen 36-Pin QFN-ICs zu 
löten. Die Platinen sind von PCB-Pool und wurden mit dem mitgelieferten 
"Free Stencil" mit Paste "beschmiert" :)
An sich funktioniert alles wunderbar. Zwischen den einzelnen Pads des 
QFN sind Pasten-Freiräume.

Ich habe auch schon versucht, die Größe der Pads des Stencils (TopPaste) 
zu verkleinern, um die Pastenmenge zu verringern. Hat leider kaum etwas 
gebracht. Löttemperatur / -Profil, etc. passt soweit.

Daher wollte ich mal nachfragen, ob ihr da irgendwelche Kniffe parat 
habt, mit denen ihr mir helfen könntet. Das wäre echt super!

Vielen Dank,
Alex

[Thosch (Gast)]

Hallo Alex,

wo genau hast Du Kurzschlüsse?
Untereinander zwischen den einzelnen QFN-Pads außen oder
zwischen dem großen Masse-Pad in der Mitte und äußeren Pads?

Falls letzeres zutrifft:
Wie sieht Dein Stencil für das Masse-Pad aus?
Eine große Öffnung oder unterteilt in mehrere kleine?

Gruß,
Thorsten

[Bürovorsteher (Gast)]

Der Free-Stencil hat eine Dicke von 150 µm. Das ist für QFN viel zu 
viel.
Ich benutze 100 µm. Die Lotmenge musst du dann durch kleinere Öffnungen 
evtl noch weiter verringern.
Hat dein Mittelpad Vias zur Rückseite?

[Alex D. (alex01100100)]

Hi,


>> wo genau hast Du Kurzschlüsse?
Untereinander zwischen den einzelnen QFN-Pads außen.

>> Wie sieht Dein Stencil für das Masse-Pad aus?
Eine große Öffnung mit 16 Vias nach "unten". Aber wie gesagt, damit 
gibts auch keine Probleme.

>> Der Free-Stencil hat eine Dicke von 150 µm. Das ist für QFN viel zu viel.
Die Vermutung habe ich auch schon gehabt. Allerdings war mein nächster 
Gedanke: "Es werden doch wohl auch andere Leute bei PCB-Pool die Free 
Stencils für QFN-Packages nutzen. Dann sollte es also auch irgendwie 
gehen." :)

Ich könnte sicherlich die Pads noch kleiner machen. Allerdings habe ich 
dann Angst, dass andere Effekte auftreten. Zum Beispiel, dass sich die 
Paste nicht mehr aus der Schablone löst, oder so was.

Grüße,
Alex

[Bürovorsteher (Gast)]

Deine Vias im Mittelpad sind richtig.
Beim Löten passiert folgendes: das Lot vom Mittelpad fließt durch die 
Kapillarwirkung in die Vias und saugt das Mittelpad mitsamt restlichem 
Schaltkreis in Richtung Leiterplatte. Dadurch wird das Lot unter den 
restlichen Anschlüssen hervorgedrückt und kann eben auch Kurzschlüsse 
machen. Also Randpads beim QFN nur sehr sparsam mit Lotpaste behandeln!

[Alex D. (alex01100100)]

Jo, genau so sieht mir das auch auf der Platine aus. Ich werde die Pads 
dann noch mal deutlich verkleinern und darauf hoffen, dass die Paste 
noch auf der Platine ankommt :)

Schönen Dank schon mal an euch!

[Alex D. (alex01100100)]

Nachtrag (Bzw. Nachfrage :) )

Macht es denn Sinn, die Schablone des mittleren Pads in mehrere kleinere 
Öffnungen zu unterteilen?

[Bürovorsteher (Gast)]

Ja, das wird allgemein empfohlen. Die gebildeten Kanäle sollen die 
Entgasung des Flussmittels während der Lötung garantieren und damit 
Gasblasen unter dem Mittelpad verhindern.
Bei QFN 20 kannst du dir das allerdings auch klemmen. :-)

[Alex D. (alex01100100)]

Is ja immerhin schon QFN36 :)  Einfach mal Interessehalber: Wie sähen 
solche Aufteilungen dann aus?

[Bürovorsteher (Gast)]

So z.B.: http://www.ti.com/lit/gpn/dac7822

Seite 22

[Alex D. (alex01100100)]

Hui,

auf der Seite steht ein Hinweis auf folgendes Dokument:

http://www.ti.com/lit/an/slua271a/slua271a.pdf

Dies beantwortet eigentlich alle meine Fragen. Also denn, dann kann der 
nächste Test ja kommen :)

Dank&Gruß,
Alex