Hallo zusammen, ich habe hier aus Versehen eine Platine mit einem falschen Footprint für einen IC ausgestattet. Nun war es meine Idee, eine Adapterplatine zu bauen, die den IC mit seinem kleineren Footprint aufnimmt. Diese Adapterplatine würde anschließend im Reflowverfahren auf die richtige Platine gelötet werden. Soweit die Theorie. Nun die Frage: Hat das schon mal Jemand von euch gemacht, Platine auf Platine im Relfowofen? Und wenn ja, wie ist das geworden und wo muss man drauf achten? Ich würd mich sehr über Tipps freuen! Alex
Hallo Alex, such mal nach dem Funkmodul RMF12 - das wird genau so bestückt. Fazit: es geht... nitraM
Ich hatte leider das gleiche Problem wie du.... Und was soll ich sagen, es geht, aber den Preis dafür möchtest Du nicht wissen. Ich hatte den Fall, das ich leider ein TQFP-Footprint versemmelt hatte. Den Adapter dazu hatte ich schnell geroutet, aber... Du brauchst an den Kanten Durchkontaktierungen, die zur Hälfte abgefräßt werden müssen. Dabei konnte ich nur Bohrungen von ca. 0,2mm Durchmesser einsetzen. Dazu kam dann noch, das die Kontur sehr genau gefräßt hätte werden müssen, sonst wären womöglich von den "halben" Durchkontaktierungen zuviel oder zuwenig abgefräßt worden.Der ganze Spaß hätte dann ca. 400 Euro kosten sollen. (Ich hab dann die Leiterplattten weggeschmissen und neue gemacht. Das war billiger) Wenn Du das trotzdem machen möchtest, könnte ich Dir die Firma Contag empfehlen. Die könnten das....
Wieviele Platinen sind denn betroffen? Eine oder viele? Für eine kannst Du evtl. den IC auf den Kopf legen, ankleben und dann alle Pins mit feinen Drähten verbinden (Dead-Bug-Style). Hängt natürlich von dem Dotpitch, Deinem Equipment und Lötkünsten ab.
Hi, Wie schon geschrieben... Theoretisch geht es auf jeden Fall! Ob es praktisch auch unter realistischen Randbedingungen umsetzbar ist hängt sehr stark davon ab um was für einen IC es sich handelt (Gehäuse, Pinnzahl und nicht zuletzt die Funktion sowie ggf. LAyoutRules bei "schenllen Signalen" oder wenn es um höchste Präzision geht. )und was schiefgelaufen ist. Bei einem SO8 stehen die Chancen natürlich um Klassen besser als bei einem TFQP100... LEtztendlich bleibt jetzt die Wahl zwischen: 1. Platine(n) entsorgen und neu anfertigen 2. Dead BuG Methode (Wenn der Footprint nur gespiegelt wurde,z.B. wenn man den Falschen Befehl beim Verschieben auf den anderen Layer verwendet, sogar mit Vielpinnern in Kleinserie durch umbiegen der Anschlüsse machbar, Sonst nur bei Kleinststückzahl und möglichst geringem PinCount. 3. Das diekte Auflöten einer Adapterplatine oder 4. Die Adpaterplatine mit etwas "Luft" einsetzen und die Verbindung mit Flachbandleitung oder Fädeldraht realisieren. 5. Bei nur KLEINEN Fehlern, z.B. zwei Anschlüsse falsch belegt: Leiterbahnen an anderer Stelle auftrennen und Brücken. Andere Möglichkeiten sehe ich jetzt nicht. Die Wahl der richtigen Möglichkeit hängt dann von deinen Vorgaben ab. Gruß Carsten
Es handelt sich um ein paar (!) Prototypen, die einfach nur ein "zu großes" TQFP-Footprint haben. Es ist also designtechnisch kein Problem, eine Adapterplatine zu erstellen und diese dann einfach auf das vorhandene Footprint zu setzen. Zur Not ließe sich auch noch per Hand mit dem Lötkolben nachhelfen. Signalverläufe, Impedanzen, etc. sind irrelevant (soweit das geht :) ) Ich werde mal berichten, wie es gelaufen ist!
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.