Hi, Ich habe auf meiner Platine auf beiden Seiten eine große Massefläche. Ist es für mich sinnvoll as Häckchen bei der Funktion in den Design Rules "Generate Thermals for Vias" zu setzen oder nicht. Ich will natürlich nicht jedes mal, falls ich mal nen Draht oder sowas anlöten muss, die ganze Massefläche erwärmen müssen. Schönen Sonntag allen
Also falls du die Vias durch einlöten eines durch gesteckten Drahtes realisieren willst, und keinen Klemptnerlötkolben zur Hand hast, dann setzt den Hacken.
ne, ich hab nur paar Signale, die über Vias mit einer von den beiden Masseflächen verbunden sind, ja, blöder Autorooter, hab aber im Augenblick die Zeit nicht dazu. Unter Thermals versteh ich eigentlich eher was mit Wärme und Hitze?
Hallo! Ich finde das nicht sinnvoll. Gerade bei Masseflächen möchte man eine gute niederimpedante elektrische Anbindung und thermals erhöhen die Impedanz. Wenn Du davon ausgehst dass du mal einen Draht anlöten wollen wirst dann würde ich einfach ein zusätzliches Testpad plazieren und dieses dann ggf. mit thermals versehen. Viele Grüße!
Hallo, Vias mit Thermofallen sind zwar verbreitet, aber technisch sinnlos bis schädlich: die Impedanz wird vergrössert, und gelötet werden Vias ja nicht, also spielt die Wärmeableitung auch keine Rolle. Soll ein Draht reingelötet werden, dann ist es auch kein Via, sondern ein Pad. Gruss Reinhard
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