Hallo, mal eine Generelle Frage. Wenn ich eine Platine mit 8 Layern erzeuge, wo kommen am besten die Signale, Spannungen und GND Layer hin. Mache ich weiterhin die Signallayer nach oben, oder ist es besser oben GND hinzulegen, zwecks Schirmung? Ich habe auch verschiedene Versorgungspannungen. 3.3V 5V -5V -3.3V. Ich denke für das Signalrouting benötige ich 2 Layer. Es handelt sich bei bestimmten datenleitungen um LVDS mit 250MSPS in DDR Mode.(sofern das wichtig ist)
Hallo, als symmetrischer Aufbau ist das garnicht so einfach, ich würde so aufbauen: Top Bauteile und Signal L2 Versorgung L3 GND L4 Hispeed differential asymm. stripline L5 Hispeed differential asymm. stripline L6 GND L7 Versorgung Bottom Bauteile und Signal Also die Spannungsversorgung auf L2 und L7, LVDS auf L4 und L5 und darauf achten, dass sie sich nicht zu nahe kommen und nur senkrecht kreuzen, da kein GND dazwischen liegt. Eine Alternative, wenn man nicht so viel LVDS hat: Top Bauteile und Signal L2 GND L3 Hispeed differential stripline L4 GND L5 Versorgung L6 Signal L7 Versorgung Bottom Bauteile und Signal Gruss Reinhard
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