Hallo miteinander, ich stehe vor dem Problem Eagle. Ich habe das Multipowerso-30 gehäuse aus der LIB st-microelectronics geöffnet, da hier ein Fehler drinnen ist. Im Gehäuse sind die VCC, OUT-A und OUT-B-Pins miteinander verbunden, wodurch es nicht mehr möglich ist, die Kühlflächen, die unten am IC angelötet werden müssen, zu erzeugen. Ich habe wie im Bild soweit das Gehäuse korrigiert, bekomme aber die drei Kontaktbahnen nicht weg, da sie verbunden sein. Ich habe die entsprechenden Verbindungen in den beiden Bauteilen (VNH3SP30 sowie dem von mir erstellten VNH2SP30) gelöscht und die Pins im Package bereits umbenannt. Die PADS am IC sind jetzt nurnoch durchnummeriert von 1 bis 30. Wie bekomme ich nun die drei Kontakte gelöscht? Er sagt nur, sie seien verbunden, und können deswegen nicht gelöscht werden. Vielen Dank für die Hilfe Grüße M. Schwaikert
Ich nehme an, das Package ist in einem Device verwendet, korrekt ? Dann mußt Du erst das Package aus dem Device löschen, die Pins löschen, das Package ins Device übernehmen und die Pins und die Pads neu verbinden. Fertig.
man muss nicht unbedingt das ganze Package löschen, Device öffnen, falsche Pads disconnecten Package öffnen, Pads (oder SMDs) löschen. Device öffnen und richtig anschliessen.
Danke euch beiden. Das PowerSocket-30-Gehäuse ist nur im VNH2SP30 und VNH3SP30 verwendet. Für den 2er habe ich alle Verbindungen gelöscht. Komischerweise hat er das für den 3er gleich mitgemacht. Es gibt also kein Device mehr, das an dem Package verbunden ist. Darum verstehe ich den Fehler ja auch nicht.
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