Layout Eagle 4 lagig DRC Eagle

[Planki (Gast)]

Hi,

Ich versuch gerade in den Eagle DRC eine 4 lagige Platine zu erstellen 
mit einer durchgehenden Verbindung zwischen Layer 1 und 16, Layer 1 und 
2, Layer 2 und 15, Layer 15 und 16, Layer 1 und 15, Layer 2 und 16.

Also quasi alle Möglichkeiten, die sich aus 1,2,15,16 ergeben.

[2:1+(2*15)+16:15]

Soweit bin ich schon mal, kann es sein, dass ich einen 2. Kern brauche?


Gruß Planki

[Planki (Gast)]

Ich hab zumindest jetzt alle durchkontaktierungen, die ich brauchen 
würde


([[15:[2:1+(2*15)+16:15]]:2])

Ist da irgendein Fehler drinne, der bei Conrad Leiterplattenservice dazu 
führt, dass die die Platine nicht richtig machen können?


Der Kern ist in der Mitte, zwischen Layer 2 und 15, Layer 1 und 2 sind 
mit so ner grauen Fläche verbunden, genauso wie Layer 15 und 16


Gruß Planki

[Felix (Gast)]

Bist du dir sicher, dass der Conrad-Leiterplattendienst blind und buried 
Vias herstellen kann? Ich kenne den Poolservice da nur mit einfachen, 
standardmäßigen Voll-Durchkontaktierungen (Ein Via geht durch alle 
Lagen).

Falls du also Eagle einfach nur beibringen willst, das Vias ganz einfach 
durch alle vier Lagen gehen und in jeder Lage erreichbar sind, 
bräuchtest du folgende Layer-Einstellung: (1+2*15+16)

Blind und Buried Vias sind schon etwas ausgefallener, ich würde mich 
wundern wenn das Conrad im Pool-LP-Programm anbietet. Lasse mich aber 
gern eines Besseren belehren...

[Planki (Gast)]

sicher bin ich mir auf keinen Fall, ich weiß nur, dass sie 4 lagige 
Platinen anbieten.

Irgendwie muss man aber die 2 mittleren Schichten ja verbinden.

[Georg A. (georga)]

> Irgendwie muss man aber die 2 mittleren Schichten ja verbinden.

Durch Vias, die auf allen Lagen sind, aber auf 1 und 16 nur einen Ring 
haben. Die Hülsen gehen immer durch alles.

Der Conrad-Service wird von PCB-Pool gemacht, und die haben bei den 
Prototypen keine Blind/Burried-Vias.

[Planki (Gast)]

wie soll ichs dann bei Eagle angeben?

Layer 1 bis 16 durchkontaktierung?
Layer 1 mit Layer 2
Layer 15 mit Layer 16 ?

Mit (1+2*15+16) isses mir ja eigentlich nicht möglich, Layer 2 mit Layer 
1 zu verbinden?

[Felix (Gast)]

Auch wenn es blöd klingt, dann solltest du dich nochmal mit den 
Grundlagen des mehrlagigen Leiterplattenaufbaus beschäftigen.

Bei einem Standard-Vierlagenaufbau geht jedes Via durch alle vier Lagen 
durch. Bei der Fertigung entsteht hier in einer Bohrung, die durch alle 
vier Lagen geht, eine Kupferhülse. Du kannst so das Via in allen vier 
Lagen erreichen.

Kurz gesagt sieht es so aus: Geht das Kupfer in einer beliebigen Lage 
bis an die Bohrung des Vias ran, wird die Lage dort kontaktiert. Soll 
ein Via in einer Lage nicht kontaktiert werden, muss das Kupfer an der 
Stelle ausgespart werden. Bei Polygonen macht das Eagle automatisch. 
Also ein GND-Polygon erfasst alle GND-Vias und Pins, fließt aber um alle 
anderen Signale mit den eingestellten Clearance bzw- Isolate-Werten 
drumherum.

Wenn du das genannte Lagensetup (1+2*15+16) in Eagle einstellst, sagst 
du dem Teil, das es vier Lagen gibt und Vias durch alle Lagen gehen. Das 
zeigt dir dann auch das Prinzipbild des Lagenaufbaus im DRC-Fenster oben 
links an. Was und wie du daran anschließt ist deine Sache und nicht die 
des DRC. Wenn du mit den Einstellungen ein Board routest, kannst du 
neben den Außenlagen Top und Bottom (1 und 16) auch die ersten 
Innenlagen (2 und 15) nutzen. Wenn du ein Signal verlegst, kannst du an 
Vias oder Pins (eben Durchkontaktierungen) die Lage wechseln.

Der Platz an dem ein Via sitzt wird in allen Lagen belegt, du kannst 
also so kein Via ausschließlich zwischen Lage 1 und 2 setzen. Das wäre 
dann ein Blind Via. Solche Sachen sind in der Fertigung wesentlich 
aufwendiger und kosten daher auch (teils deutlich) mehr.

[Planki (Gast)]

Danke für die super Erklärung.

Klingt irgendwie logisch, wenn man das so bei conrad fertigen kann, 
werde ichs so machen, dass die Vias durchgehen.

Das heißt bei Eagle die Bahnen ganz normal routen und dann einfach beim 
Layer einstellen, was man will.