Hallo, ich habe einen DC/DC-Wandler auf einer vierlagigen Platine geroutet. Alle Masseverbinungen gehen möglichst niederimpendant mit grossen und vielen Vias auf eine innere GND-Fläche. Hat es Vor- oder Nachteile wenn ich nun noch die freien Flächen auf der Ober- und Unterseite mit Masse fülle? Ich verspreche mir davon eine bessere Abschirmung seitens der EMV. Anders gefragt: Schadet es? Schönen Gruß, Christian
...das kommt (wie so oft) darauf an... Wernn der DC/DC Wandler eine bestimmte Isolationsspannung aushalten muss, solltest Du mit dem Fluten auf die Kreichstrecken aufpassen. Cu-Flächen unter den Induktivitäten sind auch kritisch, da hier die Streufelder u.U. böse Störungen einkoppeln können. Andererseits können nicht an irgendwas angeschlossene Flächen unter selbigen wiederum eine abschirmende Wirkung haben (kurzschließen von Wirbelströmen). Kannst Du das Layout mal zeigen oder ist es "geheim"?
Sorry, irgendwie hat die Topic Notification nicht funktioniert. Reicht der Ausschnitt? Es handelt sich um einen LTC3854, er läuft fest mit 300kHz. Er ist auf 4A ausgelegt. Als Eingangsspannung habe ich maximal 24V definiert, Ausgangsspannung sind 5V. Der IC befindet sich auf der Unterseite (blau). Wichtige Leitungen sind TG, BG und SW, diese gehen zur Spule und zum unten rechts befindlichen Doppeltransistor (TOP). Das große Teil direkt darüber ist die Spule. Ich habe mich soweit an das Layout im Evalboard gehalten, soweit es meine beengten Platzverhältnisse zulassen. Die Isolationsstrecken kann ich über einen genügend großen Abstand zum GND-Polygon gewährleisten. Unter den Induktivitäten sollte ich die GND-Fläche auch weglassen, es steht ja selbst im Datenblatt der Spule dass zwischen den Pads nichts sein soll. Schönen Gruß, Christian
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