Hallo, ich suche einen Leiterplattenrohling mit einer Kupferdicke von 70µm bis 400µm. Bei Farnell und rs-components finde ich nur 35µm Platinen. Kennt vielleicht jemand einen Shop wo man sowas herbekommt? Lg
Das gibt's eigentlich nicht. Die Leiterplatten Hersteller beginnen mit 17 oder 35um und kupfern dann auf. Galvanisch. Erst bohren, dann aufkupfern, dann aetzen.
Bei Conrad bekommst du zumindest schon mal 70µm. Wenn du uns noch verraten könntest was du vor hast, könnten wir ggf. weiter helfen. Es gibt viele Möglichkeiten/ Tricks auf einer 35µm Platine auch hohe Ströme fließen zu lassen. Gruß HF-Papst
Die Leiterbahn soll 60A Dauerstrom und kurzzeitig bis zu 150A auszhalten. Dazu wäre laut FAQ bei 70µm eine ca. 55mm breite Leiterbahn nötig. Das ist doch etwas heftig. Ich denke halt, dass eine dickere Kupferschicht die eleganteste Methode ist. Dann muss ich wohl Kupferdrähte auflöten. Danke! Lg
Ja, das ist z.B. eine Lösung. Kupferdraht kann aufgelötet werden. Oder etwas schöner, Kupferschinen, gibt es in unterschiedlichen Stärken. Gruß HF-Papst
Bei Bürklin gibts/gabs Photoplatinen mit iirc 140µm Kupfer. Hab sie auf die Schnell allerdings nicht gefunden.
60A dauer und 150A puls wuerd ich durch Kupferschienen lassen. Es gibt sonst noch Spezialleiterplatten, mit eingelassenem Kupfer. Das scheint aber noch teurer zu sein.
Ich danke euch, bei Bürklin hab ich jetzt leider auch nichts gefunden.
nun, frag bei einem Leiterplattenhersteller in deiner Nähe. Ich hab so schon einen Fertigungsnutzen mit 2x 105µm bekommen. (Nat. gegen Bezahlung) Materialien mit 17,35,50,70, 105µm sind Standard und hat jeder LP Hersteller vorrätig. 210 und 400µm sind schon komplizierter und zumeist noch mit höherer Temperaturfestigkeit, was die Kosten dafür nach oben treibt. Allerdings musst du damit leben ein Stück in etwa von nem viertel m² zu bekommen. ein 10x16cm Stückchen schneidet dir da keiner aus den Fertigungsnutzen. Ansonsten gibt es unterschiedlichste Technologien mit denen man dickes Kupfer in eine Leiterplatte bringt. (Falls das projekt mal in Serie gehen soll) Man kann es z.B. sequentiell einbringen indem man vorm Verpressen Kupferprofile auf die Kopferfolie schweißt oder man nimmt ein Kupferblech (üblicherweise 210 oder 400µm) und ätzt in den Bereichen, in denen man finepitchigere Bauelemente hat vorher zurück auf z.B. 50 oder 70µm. Danach wird die Blechplatte verpresst und normal strukturiert. Welches Verfahren geeignet ist kommt auf das Verhältnis von Stromtragenden Leitern zu Steuerelektronik an. Viel Strom, wenig Steuerelektronik: Die Rückätzvariante. Viel Steuerelektronik wenig Strom: vergrabene Profile. Letzteres zumindest ist nicht mal unbedingt teuer, ich hab sowas schonmal entworfen. p.s.: auf die Markennamen der entsprechenden Technologien hab ich verzichtet, ich kenne sie aber von zumindest 2 Herstellern.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.