Routing OK? (4-layer PCB)

[Mark O. (maolimu77)]

Hallo,
im Anhang befindet sich ein erster Entwurf eines 4-Lagen-PCB zum testen 
des Trinamic Stepper Motor Treibers TMC261.

Ehrlich gesagt ist dies mein zweites PCB... ich bin also noch recht 
ahnungslos was routing betrifft. Zum Glück musste ich nicht bei null 
anfangen da es von Trinamic Eval. bzw Referenz Boards gibt, von denen 
man sich einiges an Ideen zum routing klauen kann.

Dennoch würde es mich sehr freuen Kommentare / Kritik zu dem Entwurf zu 
bekommen.

Zum testen des IC's wird ein Arduino o.Ä. die SPI Steuerung übernehmen. 
Vor allem interessant für mich ist, ob das Design es dem IC ermöglicht 
über einen längerem Zeitraum die volle Leistung von 1.5Amp zu liefern.


PS: Layer sind
TOP, GND, VCC, BOTTOM

VCC kommt aus dem Aruino o.Ä. und kann sowohl 3.3V wie 5V sein.
An dem Eingang "+25V" (X3) können zwischen 9...60V angeschlossen werden.

Grüsse
mark

[Mark O. (maolimu77)]

Hier noch mal das PCB mit allen Layern sichtbar. So sieht man eigentlich 
ziemlich gut das Routing.

mark

[Ich (Gast)]

Es ist 100% möglich so eine enfache Schaltung auf 2 Lagen zu routen.

MfG

[Ingo (Gast)]

Alter, 4 Lagen für so wenig PCB. Ich würde für jeden Signal eine Lage 
vorsehen :)


Ingo

[Daniel (Gast)]

Wenn du aus welchen Gründen auch immer vierlagig routen willst, nimm 
bitte immer den selben Winkel (am besten 45Grad)

[Mark O. (maolimu77)]

Hi zusammen,

ich habe das Ding aus zwei Gründen in 4 Layern designt:

1) das ist mein 2tes PCB Design:) Vielleicht mache ich mich verrückt, 
aber im Netzt findet man viele Infos wie wichtig es sei ein 
durchgehendes GND layer zu haben, etc etc. Da ich keinerlei Erfahrung 
habe, und die Grenzen überhaupt nicht kenne, habe ich mich entschlossen 
lieber mehr als weniger Layer zu nehmen. Das routing auf 4 Layern ist 
sehr viel einfacher.

Mich würde es mehr ärgern wenn ein 2 Layer Design nicht gescheit 
funktioniert (da mir zT das Know How fehlt dann festzustellen woran es 
liegt) - dafür gebe ich lieber das extra Geld aus.

2) Das PCB ist ein Muster um den TMC261 IC zu testen. Endziel ist es auf 
einem PCB 5 solche Einheiten, plus CPU Modul, plus weitere Stepper 
Controller ICs und sonnst noch ein bisschen Kram zu legen. Da es am Ende 
doch recht viel wird, habe ich mich für 4 Layer entschlossen. Auch 
deshalb habe ich diese Platine ebenfalls als 4 Layer entworfen.

Aber gut - wenn die Einzige Kritik die Anzahl der Layer und die Winkel 
der bahnen betrifft, dann habe ich ja wohl nichts all zu schlechtes 
zustande bekommen.

Ich hatte befürchtet dass eventuell die Bahnen untern den Caps nicht 
empfehlenswert sind (k.A. warum:) oder dass Signal Bahnen zu dicht an 
den Bahnen zum Moter seien (auch wenn unterschiedliche Layer).

Würdet Ihr empfehlen auf dem TOP Layer Kupfer zu legen (ohne Verbindung 
oder gegen GND?). Wegen der vielen Einschnitte macht es vielleicht nicht 
so viel Sinn, aber würde es der Wärmeverteilung helfen?

Gruss mark