Hallo, ich möchte zur Temperaturmessung ein Thermoelement vom Typ K verwenden. Da ich mit der Cold-Junktion-Kompensation keinen Ärger haben will, habe ich den MAX31855 verwendet - der Digitalisiert den Wert direkt und kümmert sich um alles. Die Frage ist jetzt aber - wie binde ich das Thermoelement an meine Platine? So weit ich das mit diesen K Typ Messleitungen verstanden habe, gibt es ja bei jedem Materialübergang einen Spannungsabfall. Kann ich einfach (so nah wie möglich am Chip versteht sich) eine Schraubklemme nehmen um die beiden Adern mit dem Board zu verbinden? Oder geht das nicht so einfach, brauch ich so eine Spezielle K-Typ Buchse? Mein logischer Verstand sagt mir jedenfalls, dass es mit einer Schraubklemme gehen müsste - denn auch bei einer speziellen Buchse kommt irgendwann der Übergang auf Kupfer - das lässt sich ja nicht vermeiden.... Kann mir das jemand Bestätigen? Gruß Stomper
> Kann ich einfach (so nah wie möglich am Chip versteht sich) eine > Schraubklemme nehmen um die beiden Adern mit dem Board zu verbinden? Ja kannst du, du musst nur dafür sorgen, daß die Klemme gleich warm dem IC ist. > Mein logischer Verstand sagt mir jedenfalls, dass es mit einer > Schraubklemme gehen müsste Solche speziellen Klemmen sind nur zur Kabel-Kabel Verbindung gedacht an Stellen weiter weg vom Messgerät wo schon eine andere Temperatur herrscht und nicht beide Leitungen parallel liegen (dazu täte es nämlich auch wieder beliebiges Metall).
Erst sollte man sich Gedanken zur erforderten Genauigkeit machen. Wenn man einen Metalluebergang mit anderen Differenztemperaturen verwendet bekommt man einen Spannungsfehler. Nach der digitalisierung ergibt das wieder einen Temperaturfehler. Moeglicherweise ist dieser Fehler tolerierbar, moeglicherweise auch nicht.
Ich verwende so eine von diesen Typ-K-Buchsen um vom Thermoelement in mein Gehäuse zu gehen. Von der Buchse bis zur Platine gehe ich mit Typ-K-Messleitung. Die Messleitung geht dann in normale Schraubklemmen auf der Platine. Von da gehts durch ne stromkompensierte Drossel und dann in den Maxim-IC. Das funktioniert gut so. Wichtig war mir vor allem, daß die Schraubklemme nicht schon außen am Gehäuse ist. So stört nur der Temperaturgradient zwischen Schraubklemme und IC, beides innerhalb von 15mm auf dem Board in einem Gehäuse. Da Thermoelemente normal sowieso keine Genauigkeit besser 1 K haben ist das kein Problem.
Danke erstmal für die Antworten, das hat mir geholfen! Dann mach ich das wohl einfach mit einer Schraubklemme - mir reichen +/- 2 Grad, genauer misst der MAX glaub ich eh nicht. Stromkompensierte Drossel hatte ich auch überlegt, steht im Datenblatt nicht drin, dass man eine Verwenden soll.... habs nur hier im Forum gelesen, dass es manche tuen. Nicht dass ich mir am Ende eher mehr Temp. Fehler reinhole statt damit was gutes zu tun... was meint Ihr? Gruß Stomper
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