Hi. Wieviel Kupfer kann ich mit FE-III-CL in etwa ätzen, bevor es aufgebraucht ist? Meins scheint nämlich verbraucht zu sein, zumindest löst sich das Kupfer teilweise selbst nach 60 min noch nicht vollständig und unterätzt sehr stark, das war schonmal besser... Habt ihr irgendwelche Richtwerte? Gruß, Jan
Hallo, also wenn die Lösung schon sehr bläulich grün ist, solltest du sie erneuern. Unterätzung war bisher bei mir eigentlich nie ein Thema, das Ätzen dauert halt nur immer länger. Einen Richtwert zu nennen fällt mir schwer, da ich i. d. R. immer nur sehr kleine Leiterplatten ätze. Wage geschätzt vielleicht 4-5 Europlatinen (einseitig) pro Liter Lösung? Thorsten
Hallo, also 4-5 Europlatinen ist wohl sehr pessimistisch.... Bungard deklariert für Fe3Cl "mehr als 50 g/l". Für Kupfer gilt 8900kg/m3, das etspricht 0,0089 g/mm3. Für 50 g/l nehmen wir ca. 5600 mm3/l 1 Europlatine hat 160mm*100mm*0,035mm = 560mm3 Also theoretisch kann man 10 einseitige Europlatinen komplett (!) ätzen Wenn die Platinen sparsam geroutet sind, sollte das ewig funktionieren ;) Sogar bei 50% zu ätzende Oberfläche sind das 20 Stück...
mit der zeit geht das ätzen allerdings immer langsamer und schlechter... ich habe noch ein problem, mein ätzbad ätzt immer von außen nach innen. dummerweise führt das dazu, dass außen schon bald die dünnen struckturen kaputtgehen während innen immer noch kupfer aufliegt. gibts da ne einfache lösung gegen?
Hi, ich habe die Erfahrung gemacht, daß der Unterschied außen/innen stark von der Bewegung des Ätzmittels abhängt: wenn man die Brühe ständig in Bewegung hält ist der Effekt viel stärker als wenn man die Ätzschale nur gelegentlich hin und herkippt. Gunter
das könnte vermutlich daran liegen, dass bei bewegung an den rändern ständig frisches ätzmittel zugeführt wird, aber in der mitte quasi nur das verbrauchte vom rand nachschwappt... da müsste dann schon viel bewegung rein, oder noch besser, eine sprühätzanlage :) ich werds auf jeden fall mal testen, danke!
Hi,
vermutlich spielt auch die Strömungsgeschwwindigkeit eine Rolle.
Die nimmt vom Rand zur Mitte ja ab.
>da müsste dann schon viel bewegung rein
tja, ich ätze mit HCl. Da das nur ein paar Minuten dauert, ist
man schon versucht, in dieser Zeit die Ätzschale ständig zu bewegen.
Nur bekomme ich dann definitiv schlechtere Ergebnisse.
Gunter
Also wenn ich das Ätzmittel nicht bewege, ich benutze Amoniumpersulfat, dann lagern sich so blaue Kristalle auf der Leiterplatte, die den Ätzvorgang insofern stören, dass an den Stellen nicht richtig weggeätzt wird. Von daher muss man ständig bewegen.
Ich habs jetzt mal ausprobiert. frisches fe-iii-cl auf der herdplatte bei ca. 40-50 ° braucht 20 min. und ohne bewegen wird das schön gleichmäßig geätzt. logisch wäre ja irgendwie, dass bewegung den vorgang fördert, ist aber wohl nicht so...
Hi, @Ronny bei einseitigen Platinen hilft es, diese mit der Kupferseite nach unten ins Ätzbad zu legen (mit irgendwelchen Abstandshaltern zum Boden). Ansonsten hat es Jan ja auch festgestellt: nicht Übetreiben mit dem Bewegen. Gruß Gunter
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