Pad Größe für PCB

[André R. (andr_r23)]

Hi,

bin gerade dabei eigene Footprints in Altium für meine Platine zu 
erstellen.

Jetzt stellt sich bei mir die Frage der Größe. Ich mache eigtl alles in 
0603. Im Datenblatt meiner Widerstände finde ich Angaben dazu (0.9x0.9 
und 1.0 Abstand). Aber nun habe ich einen 0603 KOndensator (Keramik) von 
Multicomp und bei denen im Datenblatt steht mal garnichts ausser die 
äusseren Abmasse des Bauteils. Mach ich die Pads einfach genauso groß 
wie bei den Widerständen ? Reicht das ?

Danke

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

>Mach ich die Pads einfach genauso groß
>wie bei den Widerständen ? Reicht das ?

Das hängt vom Verarbeitungsprozess ab. Wenn die Bauteile erst geklebt 
werden und dann über der Welle gelötet, benötigt man deutlich grössere 
Pads als bei einem Pastendruck/Reflow Verfahren. Bei letzterem kann man 
die Pads etwa so groß wie die Bauteile machen (gut ist +0,2mm auf jeder 
Seite dazu),allerdings hat man dann Scherereien beim Handlöten.

Grüsse

[André R. (andr_r23)]

Ich löte nur per Hand mit Lötkolben und Pinzette

[Timmo H. (masterfx)]

Nimm einfach die Footprints anderer Hersteller (denn die Bauform ansich 
ist ja genormt).
Kannst ja mal hier reinschauen: 
http://www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf
oder hier http://www.vishay.com/docs/45017/vjsoldfo.pdf
beachte auch die Unterschiedlichen Pad Größen für Reflow und Wave 
solder.
Ich habe für 0603 Kerkos pads der Größe
1.1 x 1.0 mit einem Abstand 0,688mm (center-center 1,788)
Lässt sich sehr gut mit der Hand löten und es lassen sich notfalls noch 
0805 drauf packen

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

>Ich löte nur per Hand mit Lötkolben und Pinzette

Dann würd ich dir empfehlen die Pads auf der Längsseite jeweils ca.0,5mm 
über das Bauteil hinausragen zu lassen. Übrigens: 0603 hat die 
Abmessungen 1,6x0,8mm

Grüsse