Hallo ich weiss schon! 100 mal gefragt! ist auch nur ne kurze frage. bin dieses Wocheende im uni labor und muss einen lqfp 100 pin chip verlöten. Ich hab ihn heute nicht mit der schablone mit verlötet damit ich erstmal den rest testen kann. nun die frage ich habe zu viele maschinen hier und bin aber unsicher was das beste ist den 100 pin lqfp msp430 auf die platine zu bringen. also besser lötpaste auf de platine(aber ohne schablone weil schon be drauf sind) und dann mit einer Hand-heissluft-anlage löten. oder klassisch mit lötzinn. kennt jemand ne anleitung für heissluft pistole und lötpaste hab immer nur was passendes für lötzinn flussmittel und lötkolben gefunden. die anleitung im Board hab ich schon durchgelesen. da wird das mit lötzinn beschrieben. lg felix kann leider niemand in der uni fragen weil ja wie gsagt ich nur am wochenende da bin. p.s. sorry für die rechtschreibung kaempfe hier mit nem ganz kaputtem keboard
Normal mit dem Lötkolben ist kein Problem. Mach es so wie in den Tutorials. Erst heften und dann verlöten. Gut Flussmittel dazu und dann nochmal mit Entlötlitze drüber. Sieht bei mir unterm Mikroskop besser aus als industrielles Zeugs (oder mindestens so gut). Mit Heissluft könntest du andere Bauteile wegblasen die evtl. noch gebraucht werden ;-)
Ich würde dir auch Lötkolben (am Besten Hohlkehle/Lötdepotspitze) und Flussmittel empfehlen. Hier werden beide Techniken (Lötkolben / Heißluft) ganz gut erklärt: http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=b9FC9fAlfQE
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