Footprint Problem --- Side L,M,N

[André R. (andr_r23)]

Habe eine Frage, benutze gerade Altium und habe mir einen ATmega1284P 
gemalt. Nun brauche ich ein Footprint dazu. Altium bietet die ja alle an 
aber ich weiß nicht genau welches. Ich habe die SMD Bauversion (TQFP mit 
44 Pins)

Im Datenblatt steht:
44A 44-lead, Thin (1.0 mm) Plastic Gull Wing Quad Flat Package (TQFP)

Ich habe 3x den Footprint mit den Versionen :

Side L
Side M
Side N

Die sind ein ganz klein wenig unterschiedlich, scheinbar von der größe. 
Welchen nehme ich da? Was bedeuten diese Werte überhaupt?

Vielen Dank

EDIT: In der Datenbank heißen die Bezeichnungen: 44A_L, 44A_M, 44A_N

[André R. (andr_r23)]

Habe jetzt rausgefunden, das sich da eine Sache ändert bei den 
verschiedenen Optionen.

L = IPC High Density
M = IPC Low Density
N = IPC Medium Density


Was bedeutet das ?

[Hui B. (hui)]

Die IPC hat 3 Standard Pad Grössen definiert:
L : Least
N : Nominal
M : Most

Least bedeutet sehr kleine Pads (minimal Padgrösse). Wird im allgemeinen 
nur verwendet wenn man wirklich einen hohe Bauteildichte möchte

Entsprechendes für nominal (normale Grösse) und Most (gross Pads).
Most ist z.B. praktisch zum Handlöten.

Im allgemeinen gilt auch, dass das Bauteil je stabiler hält, desto 
grösser das Pad. D.h. wenn man weiss, dass die Platine nachher 
Erschütterungen ausgesetzt wird, wird man eher zu grossen Pads greifen.

[André R. (andr_r23)]

Ok danke für deine sehr hilfreiche Antwort. Ich werde dann wohl M nehmen 
da ich per Hand 0603 löten werde.

Danke

[Hui B. (hui)]

Also ich löte 0603 auch noch problemlos mit "nominal pads" mit dem 
Kolben. Wenn es von der Platinen-Grösse aber nicht drauf ankommt, 
spricht nichts gegen grössere Pads.

Auch wenn Du z.B. einen SMD Kondensator Reflow löten möchtest, kann es 
Sinn machen ein grösseres Pad zu haben, wenn der Kondensator höher ist 
als Standard Bauteile (was oft der Fall ist bei Hochkapazitäts-Kondis). 
Denn sonst ist oft zuwenig Zinn auf dem Pad um die ganze Kontaktfläche 
zu löten.