Wellenlöten Footprints ?

[Felix (Gast)]

Hallo zusammen,
ich hab da ein paar fragen zum wellenlöten, ich hatte bis her nämlich 
"nur" mit reflow löten was zu tun.

gibt es bei den footprints etwas bestimmten zu beachten? außer dem 
klebepunkt? ich denke mir der wird z.b. beim einem SO8 zentrisch unter 
der mitte des gehäuses liegen.
müssen die pads länger oder breiter sein damit das lötzinn besser haften 
bleibt?

sollten die IC alle gleich ausgerichtet sein - also alle senkrecht oder 
waagerecht?

kann ich alle bauteile so "kompakt" zusammen schieben wie beim reflow?

wie sieht es mit großen bauteilen aus, z.b smd-spulen oder 
smd-speicherdrosseln mit einem we-pd-footprint aus? oder so ein 5x5mm 
smd-taster? wie halten die?

danke für die infos

felix

[Timmo H. (masterfx)]

Die Pads für Wave soldering sind eigentlich immer etwas größer als für 
Reflow bzw. etwas weiter vom Bauteil weggeführt. Steht eigentlich auch 
bei jedem Hersteller im Datenblatt des Bauteils oder in entsprechenden 
AppNotes. Hier steht auch einiges: 
http://www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf
Vorallem ist dort auch (mit Bildern) erklärt warum die Pads größer sein 
müssen. Hängt halt mit der Oberflächenspannung des Lots zusammen.
Für einige "Standardbauteile" hat Eagle z.B. auch verschiedene 
Footprints für Reflow und Wave bereits in der Lib drin.