EAGLE Positionsdruck + Lötstoplack

[A. R. (redegle)]

Hallo,

da ich erst zum 2ten mal eine Platine erstelle (mit EAGLE) hätte ich ein 
paar Fragen und es währe nett, wenn mir die jemand beantworten könnte.

So wie ich es verstanden habe wird die Platine in der Herstellung zuerst 
geätzt. Bei diesem Vorgang wird überall dort die Kupferschicht entfernt, 
wo keine Kontakte und keine Leiterbahnen sind. Anschließend wird die 
Platine mit Lötstoplack überzogen und es bleiben nur die Kontaktstellen 
übrig. Nach diesem Vorgang wird die Platine bedruckt.

Nachdem ich mir ein paar fertige Platinen im Internet angeschaut habe 
sieht es so aus, als würden alle Sachen gedruckt, die in EAGLE weiß 
dargestellt sind. Sprich auf Bild_1.jpg würde die Kontur der 
Speicherdrossel sowie der Text "68µH 3,6A" gedruckt. Kann das jemand 
bestätigen?
Zudem wüsste ich gerne, wo ich neuen Text zur Bedruckung hinzufügen 
kann.
Ich habe auch gelesen, das überall dort gedruckt werden darf, wo keine 
Kontakte sind. Also die Leiterbahnen können überdruckt werden, da über 
ihnen sowiso der Lötstoplack aufgebracht wird.

Desweiteren habe ich noch ein paar Fragen bezüglich des Lötstoplacks.
So wie ich das verstanden habe lässt sich in Bild_2.jpg einstellen, wie 
viel Platz zwischen den Lötstellen und der Lötstoplack gelassen werden 
soll. Gibt es eine Möglichkeit, mir nur die Kontaktstellen anzeigen zu 
lassen. Was passiert wenn der Herstellen einen mindestabstand zwischen 
Lötstoplack Kontakt fordert dies aber aufgrund des Bauteils gar nicht 
möglich ist. Siehe Bild_3.jpg eines TQFP 100 Gehäuses. Verstehe ich das 
richtig, dass dann zwischen den Kontakten einfach kein Lötstoplack sein 
wird.

Schoneinmal vielen Dank an alle, die so weit gelesen haben. Nun komme 
ich zu letzten Frage.

Kann ich irgendwo nachlesen, wofür die verschiedenen Layer da sind? Es 
müsste doch einen Layer geben, der nur den Lötstoplack anzeigt.

[Hui B. (hui)]

Zu den Layern: Entweder Google, oder dann einfach mit der Eagle Help 
(F1, dann nach Layer suchen)

Kleine Anmerkung: Normalerweise wird für den Bestückungsdruck der place 
und der name layer benutzt.

Der Einfachheit halber, sieh Dir Mal die Layer-Spezifikation von z.B. 
PCB-pool an:

http://www.pcb-specification.com/

(dann -> Layerbelegung -> Eagle)

>>Verstehe ich das richtig, dass dann zwischen den Kontakten einfach kein 
>>Lötstoplack sein wird.

Ja

[A. R. (redegle)]

Danke für den Link das hat schoneinmal geholfen.

Wenn ich das richtig verstehe, werden die Sachen im Layer "Value" nicht 
gedruckt!

Jetzt sagt mir Eagle noch, dass sich die Pads zum Teil mit dem Druck 
überlagen. Siehe Bild_4.jpg und Bild_5.jpg. Jetzt ist aber das Pad fest 
an dem Druck für das Bauteil also kann ich diese Überschneidung doch nur 
vermeiden, indem ich die Padform rund. Sehe ich das richtig? Wenn ja 
warum sind die Pads dann Standardmäßig elyptisch? Das muss doch einen 
Sinn haben.