Forum: Platinen Reflow Tipps für Reflow-Anfänger


von Heiko J. (heiko_j)


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Hallo,

da ich meinen Reflow-Pizza-Ofen jetzt fertig habe und mich voll auf die 
SMD Welt stürzen kann, hätte ich da ein paar sehr allgemeine Fragen. 
Bisher verwende ich zum händischen bestücken und löten von Hand 1206 und 
maximal LQFP für die Tausendfüssler. Ich habe aber vor mit dem 
Reflow-Ofen auf kleinere Bauteile umzusteigen. Könnt Ihr mir noch ein 
paar Tipps geben wo beim "Hobby" im Pizzaofen die Grenzen liegen und wie 
ich am besten vorgehen sollte diese auszuloten mit so wenig Ausschuss 
wie möglich ? Wie sind Eure Erfahrungen und wie sah Eure Lernkurve aus ?

Ist z.B. mit 603 Händisch zu bestücken auch bei grösseren Platinen noch 
praktisch möglich ? Oder oder sollte ich lieber nur auf 805 oder gar bei 
1206 bleiben ?

Was gibt es bei LGAs/BGAs zu beachten, welche Pitch-Grössen sind für den 
Laien wie mich noch handhabbar ?

Bis zu welchen Grössen kann ich noch auf einen Stencil verzichten ?

Das ich als erstes nicht vor haben sollte BGAs mit nem 0.25mm Pitch zu 
verbauen ist mir auch klar ;-)

Ich bin für alle Tipps sehr dankbar !

Mit freundlichen Grüßen
Heiko Jakob

von Anton G. (anton_g)


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also 0603 gehen noch gut ohne Reflow und mit Zittriger Hand. QFN mit 
0,5mm Pitch lassen sich noch mit etwas Übung und viel Flussmittel und 
den Verzicht auf das Thermal-Pad löten.


0,4mm Pitch BGA hatte ich mit der Heißluft verlötet, müsste also auch 
mit Reflow Ofen gehn.

von Martin H. (martinhaag)


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Hallo Jakob,

meine Erfahrungen mit Pizzaofen,Pinzette und mässiger 
Lötpaste/Schablone:

0805 geht gut
0603 fummelig

0,8mm Pitch geht gut
<0,8mm Pitch fummelig

Grüsse

Martin

von Günter (Gast)


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