How to - Multilayer Platine

[Tommi12 (Gast)]

Moin Moin,
ich plane meine erste mehrlagige Platine zu layouten  (4 Lagen).
Ein Teil der Platine besteht aus Analogschaltungen (OPV, etc.), der 
andere Teil ist Digitaltechnik.

Welche Layer werden gewöhnlich für die Versorgung genutzt?
Was ist beim Layout zu beachten (Masseflächen, etc.)?
Gibt es irgendwo ein How-To für mehrlagige Platinen?

Viele Grüße

[René Z. (dens)]

Meistens:
1-eines von beiden: Analoge / Digitale Signale
2-Versorgungspannung(en) [möglichst dick bzw wenn möglich 
(teil-)geflutet]
3-GND [komplett geflutet]
4-das was bei Layer1 nicht benutzt wurde

[Christian B. (luckyfu)]

Üblicherweise sind Analogschaltungsteil und Digitalteil nicht gemischt, 
d.h. man hat einen Teil der Platine mit Analogschaltungen und einen 
anderen mit Digital. Idealerweise ist dann die GND Fläche zwischen 
Analog und Digitalteil entkoppelt und die Spannungsversorgung über ein 
Filter geführt. Es versteht sich von selbst, daß die Analogsignale nicht 
durch den Digitalteil und umgekehrt geroutet werden sollten.

Ansonsten ist der bereits beschriebene Aufbau üblich, innen die 
Versorgungsspannungen und außen die Bauteile und das Routing. (Wenn man 
mehr Routingfläche benötigt werden zwischen die 
Versorgungsspannungslagen noch Routingflächen eingefügt.
Aber das kommt dann immer auch auf die Anforderungen an und kann auch 
anders sein. )

[Martin D. (martin_d69)]

Moin,

zu dem Thema hätte ich auch nochmal eine frage:

Ich habe aus Platzgründen eine Sandwich Bauweise in Planung. (Siehe 
Bild, Quelle google)
Nun ist auf der unteren eine Fette Drossel und 10A die da durch gehen. 
Also richtig EMI und Störungen.
Die obere soll eine 4 Layer werden. Diese soll auf dem Top Layer eine 
komplette Schirmung aufgelötet bekommen. Ist es in diesem Falle trotzdem 
ok wenn das bottom Layer für z.b das digitale Routing genutzt wird? Oder 
ist es in solchen Fällen besser das unterste Layer als GND zu nutzen und 
die mittleren für die A/D Signale?

[Detlef _. (detlef_a)]

Hallo Martin,

> Nun ist auf der unteren eine Fette Drossel und 10A die da durch gehen.
> Also richtig EMI und Störungen.

Die Störquelle auf der unteren Platine gut abblocken, ordentlich 
Masseflächen und Keramik C's. Auf möglich Koppelpfade nach 'oben' 
achten, also z.B. gemeinsam genutzte Groundlayer.

> Die obere soll eine 4 Layer werden. Diese soll auf dem Top Layer eine
> komplette Schirmung aufgelötet bekommen. Ist es in diesem Falle trotzdem
> ok wenn das bottom Layer für z.b das digitale Routing genutzt wird? Oder
> ist es in solchen Fällen besser das unterste Layer als GND zu nutzen und
> die mittleren für die A/D Signale?

Ja, nach unten besser komplette GND-Fläche stehen lassen wegen 
elektrischen Feldern. Aber Vorsicht: GND über der fetten Spule führt 
möglichweise zu Wirbelströmen wg Magnetfeldern in dem Layer, nicht gut. 
Geschirmte Spulen nhemen, Spulenachse um 90° kippen ?! Oben auch

Mail mal Schaltplan/layout

Cheers
Detlef