TLC5940 Thermal Pad

[Tacker (Gast)]

Hallo,

ich designe grad eine Platine und möchte gerne das Bauteil TLC5940 im 
QFN Packageverwenden. Im Datenblatt auf Seite 30 / 31 ist deutlich zu 
sehen das es ein Thermal Pad in der Mitte des IC's hat. Auf Seite 30 
steht:

"This package incoporates an exposed thermal pad that is designed to be
 attached directly to an external heatsink"
Frage: Wie würde ich das Pad an einen "external Heatsink" verbinden oder 
reicht die Platine ?

"The thermal pad must be soldererd directly to the pcb. After soldering 
the PCB can be used as a heatsink. "

Frage: Also kann ich für das Pad einfach eine Fläche in der Mitte der 
Platine wo der IC dann hinkommt in Eagle erstellen(natürlich in der 
Library bei dem Part) um die Platine als Heatsink zu verwenden ?

"In addition through the use of thermal vias, the thermal pad can be 
attached directly to the appropriate copper plane shown in the 
electrical schematic for the device, or alternatively can be attached to 
a special heatsin structure designed into the pcb "

 Frage: Das bedeutet das ich die Vias nicht zwingend brauche, sondern 
das
 es reichen würde wenn ich das Thermal Pad an die Platine anlöte 
(natürlich gemäss den Spezifikationen aus dem Datenblatt) ??

 Meine Fragen sind somit:

a. Muss ich das Thermal Pad verbinden ??
 (Ich glaube ja).

b. Reicht es aus wenn ich quasi wie im Datenblatt beschrieben die 
3,15mm²
  Fläche unter dem IC erstelle und dann an die Stelle anlöte ??
  Bzw. reicht das dann um die entstehende Hitze vernünftig abzuleiten 
(also PCB als Heatsink) ??

c. Sind die Vias zwingend erforderlich um den Chip vernünftig zu 
betreiben ?



Ich glaube Antwort B. reicht aus, wäre aber trotzdem toll wenn mir mal 
jemand helfen könnte und meine Unsicherheiten damit für die nächsten 
male, aufklären könnte.
Auch wenn sich die Fragen überschneiden bzw. manche Antworten 
wahrscheinlich klar sind, habe ich trotzdem alle Fragen und Unklarheiten 
aufgeführt.

MfG Marc.

[Falk B. (falk)]

@  Tacker (Gast)

>Frage: Wie würde ich das Pad an einen "external Heatsink" verbinden oder
>reicht die Platine ?

Im Normalfall reicht die Platine, wenn man genügend Kupferfläche zur 
Wärmeverteilung zur Verfügung stellt, siehe Kühlkörper.

>Frage: Also kann ich für das Pad einfach eine Fläche in der Mitte der
>Platine wo der IC dann hinkommt in Eagle erstellen(natürlich in der
>Library bei dem Part) um die Platine als Heatsink zu verwenden ?

Ja.

> Frage: Das bedeutet das ich die Vias nicht zwingend brauche,

Nein. Die VIAs brauchst du, denn wie willst du sonst dein Wärme auf die 
Rückseite bekommen?

 sondern
>das
> es reichen würde wenn ich das Thermal Pad an die Platine anlöte
>(natürlich gemäss den Spezifikationen aus dem Datenblatt) ??

Nein, reicht nicht. Die Wärme muss weg.

>a. Muss ich das Thermal Pad verbinden ??

Ja.

>b. Reicht es aus wenn ich quasi wie im Datenblatt beschrieben die
>3,15mm²
>  Fläche unter dem IC erstelle und dann an die Stelle anlöte ??

Nein, das ist nur der 1. Schritt.

>c. Sind die Vias zwingend erforderlich um den Chip vernünftig zu
>betreiben ?

Ja, um die Wärme auf die Rückseite zu leiten und von dort zu verteilen 
oder einen direkt aufgepressten Kühlkörper abzugeben.
4W sind kein Pappenstil!