Hallo Ich habe hier einen Chip im LGA-16 Gehäuse. Durch äußere Einwirkung wurde der Chip von der Platine gerissen, hat aber seine Kontake leider dort gelassen. Ich bis zwar überzeugt, dass da nix mehr zu retten ist, aber ich frag trotzdem mal hier. Kann man da noch was reballen oder dgl?
hmm, wenn die pads ab sind wirds mit einfach wieder anlöten schwer! du kannst aber mit etwas handarbeit versuchen ihn mit kupferlackdraht frei zu verdrahten. (Wenn du doch noch ne ecke die lötbar ist findest.) aber achtung: ein groundpad sollte auch immer angeschlossen werden wenn vorhanden! Ansonsten hilft natürlich der tausch des chips.
@Johannes Paul schreibt: > hat aber seine Kontake leider dort gelassen und du machst DAS daraus: > wenn die pads ab sind Kennst wohl den Unterschied nicht.
Welches Gehäuse hat denn der Baustein? Uns ist mal ein Decoderbaustein "abgehauen", den haben wir, zwecks auf die schnelle kein Ersatz vorhanden, auf ein Plätchen geklebt und mit Silberlack und feinem Draht die Füße wieder angepflanzt. Aber als Ersatz da war, haben wir dann getauscht ;-)
Dass die Kontakte mit der Zeit weniger werden ist ganz normal, der Signetics (heute National) 25120 hatte das sogar spezifiziert. http://portal.national.com/rap/files/datasheet.pdf
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