Hey Ich musste einen BGA Chip von einer Platine nehmen, da die Platine selbst defekt war. Ich hab deshalb nun den Chip reballed. Auf der neuen Platine sind die Lötpads noch blank, d.h. nicht verzinnt. Sollte man die vor dem Backen verzinnen oder genügt es einfach Flux aufzutragen? Oder sollte man den Pads besser gar Lötpaste (CR44) verpassen?
Du willst einen BGA neu verlöten, stellst aber solche Fragen? ;-) Üblicherweise sind die balls als Zinn ausreichend, je nachdem wie du reballt hast eventuell Lötpaste, eigentlich aber nur Flussmittel.
hi ich hab vor Zeiten mal ne Schaltung in Eagle entworfen, PCB gerouten und fertigen lassen. Jetzt möchte ich die selbe Schaltung aber in SMD. Kann ich mittels eines Batch oder dgl. zumindest sämtliche Widerstände, Kondensatoren usw in 0805 Bauform umwandeln lassen?
Und was genau hat das mit Reballing zu tun? ;-) Das hier ist kein Chatroom, mach doch einfach einen eigenen Thread auf.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.