Hallo, Ich Ätze meine Platienen auch schon seit einer weile selber, aber wie mache Ich am besten eine Duchkontakttierung die am besten noch lötbar ist? Würde das funktionieren mit Kupferspräy vorsichtig durch die löcher zu spritzen. Und wie kann mann am betsen verhindern das auf der platiene sonnst nichts vollgeschmiert wird? Hatt wer ander oder bessere Ideen/Ehrfahrungen? Danke schonmal im Voraus. :)
Hallo Bastler. > Ich Ätze meine Platienen auch schon seit einer weile selber, aber wie > mache Ich am besten eine Duchkontakttierung die am besten noch lötbar > ist? > Draht durchstecken, abknipsen und beidseitig verlöten. > Würde das funktionieren mit Kupferspräy vorsichtig durch die löcher zu > spritzen. Und wie kann mann am betsen verhindern das auf der platiene > sonnst nichts vollgeschmiert wird? Hatt wer ander oder bessere > Ideen/Ehrfahrungen? Ich kann mir nicht vorstellen, dass das so funktioniert. Aber vieleicht haben andere bessere Erfahrungen und Ideen. Aber zu Deinem Eingangs erwähnten Problem: Es gibt Hohlnieten für diesen Zweck. Diese mögen ihren Sinn darin haben, ein Layout genau in der Form wie für eine Serienfertigung mit Durchkontaktierung zu TESTEN. Nur zum testen, denn ich habe festgestellt, dass der Kontakt der Hohlnieten mit der Zeit sehr schlecht wird, es sei, man verlötet sie. Also besser meiden. Das Verlöten der Hohlnieten findet auch genau dort seine Grenzen, wo auch sonst Grenzen bei Durchführungen ohne Durchkontaktierung entstehen: Durchführungen an Bauteilen, wo nicht beide Seiten der Durchkontaktierung zum Verlöten zugänglich sind. Das ist bei den meisten in quaderförmigen Gehäusen vergossenen Kondensatoren, Relays, radialen Elkos u.ä. der Fall. In diesem Falle muss ich von vorneherein ein Layout erstellen, welches statt der Durchführung mit Hilfe des Bauteilanschlusses eine SEPARATE Durchführung NEBEN dem Bauteil vorsieht. Das Bauteil löte ich wie gewohnt von unten fest, durch die Durchkontaktierung stecke ich einen blanken Draht und verlöte ihn beidseitig. Etwas schneller geht es mit Durchsteckstiften: Es gibt von Harwin für den Zweck Stifte mit Kragen und Kerben als Sollbruchstelle zum Hindurchstecken und Abbrechen und dann verlöten. z.B. Farnell Durchkontaktierungsstift Nr. 1143879. RS hat sie leider nicht mehr im Sortiment. Wenn Du aber bei RS nach "Durchkontaktierungsstifte" suchst, findest Du wenigstens ein Bild, das die Verwendung illustriert. Durch den Übergang zu SMD entkrampft sich die Problematik deutlich, weil bedrahtete Bauteile an sich, und damit auch bedrahtete Bauteile, die nur von einer Seite zugänglich sind, seltener werden. Allerdings ist es gerade bei größeren Bauteilen, wie den oben angesprochenen, oder auch an Steckern, an denen naturgemäß herumgezerrt wirt, oft oportun, diese wegen der besseren mechanischen Befestigung als bedrahtetes Bauteil zu belassen....und gerade bei diesen zeigt sich oft die Problematik, das die Drähte nach Einsetzten nur noch einseitig zugänglich sind. Also: Design für manuelle Fertigung ohne Durchkontaktierungen optimieren. Ist meist auch kein großes Problem. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
> Wie macht mann am einfachsten eine Durchkontaktierung Bauteildraht oben und unten anlöten. oder Platine zeichnen und von einem Platinenfertiger wie PCB-Pool anfertigen lassen. Denn alle anderen Methoden sind nicht so doll: http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6.1
ganz einfach so: HARWIN - T1559F46K - DURCHKONTAKTIERUNGSSTIFT 0.84MM PK20X50 (Farnell 114-3879) und das in ein 0.8 er Loch warm eingedrückt und verlötet. W.S.
Zu der Zeit als ich noch Platinen selbst geätzt habe, habe ich eine einzelne Ader aus einer Litze mit ca. 1 cm Länge durchgesteckt und auf beiden Seiten flach in Richtung der Leiterbahn gebogen und dann auf diese verlötet. Das hatte den Vorteil, daß die Bohrung unwesentlich größer sein mußte. Heute nutzte ich auch lieber eine Layout-Software und Dienste wie PCB-Pool + Co.
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