Thermische Widerstände von Bauelementen

[Simulant (Gast)]

Hallo zusammen,

Ich benötige für eine thermische Simulation einer Leiterplatte die 
thermischen Eigenschaften der bestückten Bauelemente.

Da die Leiterplatte als solches (Lagenaufbau, Struktur etc.) ebenfalls 
modelliert wird, wäre für die Simulation wichtig, den thermischen 
Übergang vom Die zur Leiterplatte beschreiben zu können. Allerdings 
findet man hierüber so gut wie keine Angaben in den Datenblättern der 
Bauteilhersteller.

Was man immer findet, ist eine Angabe über Rthja. Aber in 
Junction-Ambient wird zumindest bei ICs üblicherweise davon ausgegangen, 
dass das Bauteil bereits auf einer Leiterplatte bestückt ist. Und dieser 
Wert gibt dann den Thermischen Widerstand des gesamten Aufbaus wieder.
Ich benötige aber nur den Übergang von Die zum Board, was eigentlich 
Rthjb wäre.
Was man ab und zu noch findet, ist die Angabe Junction-Case. Wenn man 
davon ausgeht, dass bei einem SMD-Bauteil die meiste Wärme in die 
Leiterplatte abgeführt wird, könnte man ggf diesen Wert anstelle von 
Junction-Board ansetzen?
Oder kennt jemand eine Quelle, wo ich detaillierte Werte für diverse 
Packages finden kann. Oder vielleicht hat jemand Erfahrug auf dem Gebiet 
und kann mir da zumindest ein paar grobe "Daumenwerte" für meine 
Packages geben?

Das eine Package wäre ein QFN48 mit Exposed-Pad. Und das andere ist ein 
kleines BGA mit 28Balls im 0,5er Pitch.

Für Hinweise wäre ich sehr dankbar, da ich schon viel recherhiert habe, 
aber leider erfolglos.

Danke und Gruß

[b35 (Gast)]

Dort wird sehr viel im Bereich "Thermal Management" zum Thema 
geschrieben, vielleicht findest Du etwas...

http://powerelectronics.com/

(In der aktuellen Ausgabe wird in einem Artikel auch die Aufteilung des 
thermischen Widerstandes von Die zu Board in die parallelen Pfade 
Die-Case und Die-Pins behandelt).

[Simulant (Gast)]

Hallo b35,

danke für den Link. Ich kram mich da mal durch. Vielleicht werde ich ein 
wenig schlauer..