Größe für SMD PAD (Reflow)

[L. R. (keyboard)]

Hallo,

wieviel größer legt man SMD PAD für das Reflow Verfahren an ?

z.B.  Widerstand hat die Außen-Abmessungen von 2,0 x 1,0 mm

schönen Tag

[bla (Gast)]

normalerweise steht eine recommendation im datenblatt des bauteils.

[Timmo H. (masterfx)]

Eigentlich sind in den Datenblättern aktueller Bauteile immer die Pads 
für Reflow drin, bzw. in entsprechenden App/Design Notes des 
Herstellers.
Aber als Referenz für C's und R's sind diese Dokumente ganz hilfreich:
http://www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf
http://www.vishay.com/docs/45017/vjsoldfo.pdf

Sind in beiden die Footprints für Reflow und Wave drin.
Ich nehme gerne eine Mischung aus Reflow und Wave, da man dann besser 
per Hand löten kann.

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Im Grunde muss das Pad nicht größer sein als der zu verlötende Bereich 
des Bauteilanschlusses. Es gibt aber Anforderungen wie z.B. Handlötung 
muss möglich sein, oder erhöhte mechanische Beanspruchung(KFZ) die zu 
größeren Pads zwingen. Wichtig ist jedenfalls, dass zwischen den Pads 
zumindest 0,2-0,25mm Abstand ist, damit da noch Lötstoplack Platz 
hat.Die Footprint-recommendations der Halbleiterbastelbuden sind 
generell kritisch zu betrachten.

Grüsse

[Jörn K. (joern)]

Zur Not gibts auch noch die IPC Standards an die man sich halten kann.

Bis vor ein paar Jahren gabs den LP Wizard in einer kostenlosen Version 
bei der man sich die Footprint berechnen lassen konnte. Die Firma von 
wurde (leider) von Mentor aufgekauft und jetzt gibt es die kostenlose 
Version nicht mehr. Sondern nur noch eine 10 Tage Testversion:

http://www.mentor.com/products/pcb-system-design/library-tools/lp-wizard/?cmpid=6001